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本發明涉及帶貫通電極的玻璃基板的制造方法及電子部件的制造方法。提高形成多個貫通電極(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：貫通孔形成工序(S1)，將板狀玻璃(1)被切斷分離的最小區域作為單位單元，在該單位單元貫穿設置多個貫通孔(4)而...
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