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一種芯片封裝結構，包括芯片、可撓性基材層和膠體，所述的芯片包括一有源面，及設與該有源面上的多個第一焊墊和多個第二焊墊，所述的多個第一焊墊及多個第二焊墊分別設有多個第一凸塊及多個第二凸塊；所述的可撓性基材層具有第一表面及一相對的第二表面，還界...
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