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以下述方式制造用于將具有密封于其上的可撕式薄膜的蓋環(huán)制造成可撕式蓋的密封盤（44）：在銅制的基板（53）上例如通過電子束焊固定鋼制的環(huán)形的密封件（54），然后通過激光淬火淬硬密封件。通過這種方式可有利地制造出具有良好導(dǎo)熱性和高耐磨性的密封盤...該專利屬于蘇德羅尼克股份公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蘇德羅尼克股份公司授權(quán)不得商用。