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本發(fā)明是粘接劑組合物、電路連接材料、電路構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的粘接劑組合物是包含自由基產(chǎn)生劑、熱塑性樹(shù)脂、分子內(nèi)具有2個(gè)以上的自由基聚合性基團(tuán)且重均分子量為3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。...該專利屬于日立化成工業(yè)株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)日立化成工業(yè)株式會(huì)社授權(quán)不得商用。