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本發明涉及灌封膠粘劑領域，特別涉及一種適用于各種電子元器件的低粘度導熱電子灌封膠及其制備方法，所述導熱阻燃電子灌封膠由按重量比為100∶90～100∶110的A組分和B組分組成，所述A組分包括以下重量百分比的原料：導熱阻燃粉體39.20%～...
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