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本發明公開了電子元器件制造領域的一種芯片粘膠機，包括操作平臺和三維移動機構，三維移動機構位于操作平臺之上，其特征在于：三維移動機構由X移動軸、Y移動軸和Z移動軸構成，粘膠裝置固定于Z移動軸上，操作平臺上設有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠芯...該專利屬于如皋市易達電子有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過如皋市易達電子有限責任公司授權不得商用。
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本發明公開了電子元器件制造領域的一種芯片粘膠機，包括操作平臺和三維移動機構，三維移動機構位于操作平臺之上，其特征在于：三維移動機構由X移動軸、Y移動軸和Z移動軸構成，粘膠裝置固定于Z移動軸上，操作平臺上設有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠芯...