本技術(shù)涉及玻片裝貼設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種藍(lán)膜玻片的移載裝置，包括安裝架，所述安裝架上設(shè)置有來料定位組件、藍(lán)膜分離組件、玻片吸取組件；所述來料定位組件設(shè)置有用于放置裝有玻片的藍(lán)膜托盤放置端，所述來料定位組件與安裝架之間通過第一水平移...

本技術(shù)涉及一種玻片固定治具，包括載具和活動件，所述載具開設(shè)有定位槽，定位槽用于容納產(chǎn)品基座，定位槽的兩端開口方向設(shè)置安裝板，活動件在定位槽內(nèi)運(yùn)動，活動件用于對產(chǎn)品基座進(jìn)行限位。本技術(shù)通過將產(chǎn)品基座在活動件的作用下進(jìn)行定位，通過活動件卸下...

本技術(shù)涉及一種藍(lán)膜玻片夾持定位裝置，包括定位組件和推緊組件，所述推緊組件安裝于定位組件，定位組件包括定位部，定位部設(shè)有定位凹槽，定位凹槽用于容納藍(lán)膜托盤，推緊組件包括活動部，活動件用于固定藍(lán)膜托盤。本技術(shù)通過定位組件將藍(lán)膜托盤定位放置，...

本技術(shù)提供一種異角度玻片貼裝設(shè)備，包括載具和定位組件，載具設(shè)置在定位組件上，載具上開設(shè)若干個(gè)V型槽，V型槽用于容納產(chǎn)品基座。本技術(shù)通過將載具上開設(shè)V型槽，產(chǎn)品基座放置在V型槽內(nèi)，并且產(chǎn)品基座緊貼V型槽的側(cè)壁，使得產(chǎn)品基座獲得傾斜角度，用...

本發(fā)明涉及光器件技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種環(huán)形器及光器件，其環(huán)形器，包括前端和后端，發(fā)射光束從前端輸入并從后端輸出，接收光束從后端輸入并從前端輸出，通過所述前端和所述后端的光束相互平行，還包括反射片、半玻片、帶有磁性的法拉第旋光片和多個(gè)P...

本申請公開了光器件的測試裝置。一種光器件的測試裝置，包括PCB板；測試模塊，設(shè)置在PCB板上，用于測試光器件；外部供電模塊，設(shè)置在PCB板上，用于接入3.3v的外部電源；測試電源供電模塊，設(shè)置在PCB板上，用于與測試電腦連接，以接入5V...

本發(fā)明公開了一種用于光模塊殼體的溫度校正方法，其涉及光模塊測溫技術(shù)領(lǐng)域，包括：隨機(jī)選取光模塊的位置作為采集點(diǎn)，并通過溫度傳感探測儀進(jìn)行溫度采集，得到待校正溫度數(shù)據(jù)；獲取實(shí)際中心參考溫度；利用溫度傳感器讀取光模塊的實(shí)際芯片溫度數(shù)據(jù)；判斷待...

本技術(shù)公開了一種PCB板固定工裝，涉及電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括底板，所述底板上設(shè)置有固定單元，所述固定單元包括兩個(gè)限位條、推壓塊和支撐結(jié)構(gòu)，各所述限位條平行設(shè)置，兩個(gè)所述限位條之間形成滑槽，所述推壓塊設(shè)置于滑槽內(nèi)，所述限位條一端...

本發(fā)明涉及溫度自動控制技術(shù)領(lǐng)域，公開窄線寬激光器溫度控制電路及其控制方法，包括微控制單元、熱敏電阻、TEC負(fù)載、參考電壓輸出單元、第一運(yùn)算單元、第二運(yùn)算單元、第三運(yùn)算單元；熱敏電阻分別連接微控制單元、第一運(yùn)算單元的第一輸入端；參考電壓輸...

本發(fā)明公開了一種窄線寬激光器的溫度控制方法及系統(tǒng)，屬于窄線寬激光器件設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：獲取TEC控溫目標(biāo)值；根據(jù)控制變量法，基于激光芯片在不同調(diào)整步進(jìn)下對應(yīng)的實(shí)時(shí)電源電流功耗峰值P<subgt;i</subgt;，...

本申請公開了一種光器件焊盤質(zhì)量的檢測方法和檢測系統(tǒng)。屬于光器件技術(shù)領(lǐng)域，一種光器件焊盤質(zhì)量的檢測方法和檢測系統(tǒng)包括如下步驟：步驟1：將待測光器件布置于工業(yè)相機(jī)的正下方，使得待測光器件的焊盤所在平面朝向工業(yè)相機(jī)的鏡頭，圖像信息獲取模塊獲取...

本技術(shù)公開了一種彈力推壓裝置，涉及光器件加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括底座、彈性件和推壓塊，所述推壓塊與所述底座滑動連接，所述底座設(shè)置有第一固定面，所述推壓塊設(shè)置有第二固定面，所述推壓塊設(shè)置有連接件，所述連接件與所述底座通過彈性件連接，所述彈...

本技術(shù)公開了一種PCB板定位組件，涉及電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括定位單元，所述定位單元包括滑槽和推壓塊，所述推壓塊與所述滑槽可滑動連接，所述滑槽端部和推壓塊分別設(shè)置有第一固定面和第二固定面，所述第一固定面和第二固定面用于從兩側(cè)固定...

本發(fā)明涉及電流控制技術(shù)領(lǐng)域，公開一種激光器電流精細(xì)控制電路，包括：控制單元、第一基準(zhǔn)電壓單元、第二基準(zhǔn)電壓單元、電橋電壓單元、負(fù)載驅(qū)動單元；所述控制單元的輸出端分別與第一基準(zhǔn)電壓單元、第二基準(zhǔn)電壓單元、電橋電壓單元連接，第一基準(zhǔn)電壓單元...

本申請屬于光器件技術(shù)領(lǐng)域，公開了光模塊傳纖性能的測試系統(tǒng)和測試方法。一種光模塊傳纖性能的測試系統(tǒng)和測試方法，包括測試模塊，用于給待測光模塊提供工作環(huán)境；環(huán)境模塊，與測試模塊連接，用于提供傳纖測試環(huán)境；誤碼儀，分別與測試模塊和接收模塊信號...

本技術(shù)公開了一種PCB板快速固定裝置，涉及光器件技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括底座和固定單元，所述固定單元包括推壓塊和彈性壓緊結(jié)構(gòu)，所述底座構(gòu)造有第一固定面和滑槽，所述推壓塊與所述滑槽滑動連接，所述推壓塊構(gòu)造有第二固定面，所述第一固定面與所述第二...

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光器件生產(chǎn)工序控制方法及系統(tǒng)、存儲介質(zhì)、電子設(shè)備，該方法包括步驟：S20，獲得用戶輸入的產(chǎn)品的工單號和當(dāng)前工序名稱，根據(jù)工單號計(jì)算該產(chǎn)品當(dāng)前應(yīng)執(zhí)行的工序，并判斷所述當(dāng)前工序名稱是否與所述當(dāng)前應(yīng)執(zhí)行的工...

本技術(shù)公開了一種PCB板高效鍵合組件，涉及光電器件加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括底板和至少兩個(gè)定位結(jié)構(gòu)，所述底板設(shè)置有用于安裝所述定位結(jié)構(gòu)的安裝部，所述定位結(jié)構(gòu)與所述安裝部可拆卸連接，所述定位結(jié)構(gòu)用于夾持PCB板。本技術(shù)的底板可以與多個(gè)定位結(jié)...

本技術(shù)公開了一種PCB板推壓裝置，涉及光器件技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括底座和至少兩個(gè)推壓塊，所述底座設(shè)置有至少兩個(gè)約束滑道，所述推壓塊設(shè)置有約束部，所述各約束部與分別所述約束滑道滑動連接，各約束滑道并排設(shè)置，各約束滑道貫穿所述底座，使各約束滑...

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光器件制造系統(tǒng)及光器件制造流程中的任務(wù)分配方法，該系統(tǒng)包括界面程序的載體終端和數(shù)據(jù)庫服務(wù)器，還包括負(fù)載均衡服務(wù)器及多個(gè)微服務(wù)服務(wù)器，所述數(shù)據(jù)庫服務(wù)器為多個(gè)。該方法包括步驟：負(fù)載均衡服務(wù)器接收界面程序的...