本發(fā)明公開一種數(shù)字發(fā)聲芯片的電學(xué)特性測試方法及系統(tǒng)，涉及數(shù)字發(fā)聲芯片技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法測試數(shù)字發(fā)聲芯片電學(xué)特性的問題。方法包括：獲取第一接觸測試檢測數(shù)據(jù)，第一接觸測試檢測數(shù)據(jù)表示電學(xué)特性測試單元與數(shù)字發(fā)聲芯片連接后產(chǎn)生的檢測...

本發(fā)明提供一種MEMS數(shù)字流量控制閥門、數(shù)字流量計及流量控制方法，其中，MEMS數(shù)字流量控制閥門包括：若干個閥門單元，按照M行N列排布成閥門陣列；M個行級焊盤，與閥門陣列中的各行一一對應(yīng)，行級焊盤與對應(yīng)行中各閥門單元的第一電極電性連接；...

本發(fā)明提供一種MEMS氣冷式散熱裝置及其使用方法，包括：殼體、微閥門組件和運動執(zhí)行組件，微閥門組件包括懸臂梁、第一隔板和氣室，懸臂梁附接有致動器以在懸臂梁上產(chǎn)生法向方向的驅(qū)動力，由此利用懸臂梁選擇性打開或關(guān)閉通孔；運動執(zhí)行組件包括第二隔...

本技術(shù)公開一種數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼的保護裝置，涉及數(shù)字發(fā)聲芯片技術(shù)領(lǐng)域，以解決對數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼運輸保護不足的問題。所述數(shù)字發(fā)聲芯片封裝外殼的保護裝置包括：保護罩和多個固定部件，所述保護罩用于覆蓋所述封裝外殼的待保護面；所述固定部件...

本發(fā)明提供一種模擬發(fā)聲方法及模擬發(fā)聲裝置，模擬發(fā)聲方法包括：提供一發(fā)聲驅(qū)動信號，其中，發(fā)聲驅(qū)動信號為高頻載波信號；獲取目標聲頻信號，并基于目標聲頻信號在不同時刻的正負產(chǎn)生微開關(guān)驅(qū)動信號；通過微開關(guān)驅(qū)動信號控制微開關(guān)在不同時刻開啟，將發(fā)聲...

本發(fā)明提供一種數(shù)字發(fā)聲方法及數(shù)字發(fā)聲裝置，其中，數(shù)字發(fā)聲方法包括：持續(xù)產(chǎn)生一周期性的發(fā)聲驅(qū)動信號，其中，發(fā)聲驅(qū)動信號具有預(yù)設(shè)周期及預(yù)設(shè)幅值；獲取目標聲頻信號，并基于不同時刻目標聲頻信號的正負和幅值，在不同時刻產(chǎn)生相應(yīng)個數(shù)的微開關(guān)驅(qū)動信號...

本發(fā)明公開一種封裝結(jié)構(gòu)及數(shù)字揚聲器，涉及揚聲器技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開的封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝殼本體，包括背離基板一側(cè)的防反射面，防反射面延伸至數(shù)字發(fā)聲芯片，防反射面為連續(xù)光滑的弧形面，防反射面的弧心位于基板的一側(cè)，且沿防反射面向數(shù)字發(fā)聲芯片的...

本技術(shù)公開一種VR頭顯設(shè)備，涉及虛擬現(xiàn)實技術(shù)領(lǐng)域，以在用戶佩戴VR頭顯設(shè)備時，提高VR頭顯設(shè)備的音質(zhì)，給用戶更深的沉浸感。所述VR頭顯設(shè)備，包括：頭顯設(shè)備；揚聲器組件，揚聲器組件與所述頭顯設(shè)備連接，揚聲器組件包括多個數(shù)字揚聲器，并且每個...

本發(fā)明公開了一種發(fā)聲單元的制作方法和發(fā)聲單元，涉及數(shù)字式揚聲器技術(shù)領(lǐng)域，以解決在去除犧牲層的過程中，位于相鄰兩個發(fā)聲單元之間的絕緣層易被去除，導(dǎo)致相鄰兩個發(fā)聲單元的腔體連通，影響發(fā)聲單元正常工作的問題。該發(fā)聲單元的制作方法包括：提供層疊...

本發(fā)明公開一種數(shù)字發(fā)聲芯片實時播放的方法、系統(tǒng)及介質(zhì)，涉及數(shù)字發(fā)聲芯片技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的數(shù)字發(fā)聲芯片無法進行實時播放的問題。方法包括：獲取第一音頻數(shù)據(jù)；第一音頻數(shù)據(jù)為待播放音頻信號中任意一幀音頻數(shù)據(jù)；對第一音頻數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)篩選...

本發(fā)明公開一種MEMS揚聲器，涉及MEMS發(fā)聲技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中MEMS揚聲器的高頻段噪聲干擾其它電子芯片的問題。設(shè)備至少包括：底板、MEMS揚聲器本體、吸聲組件以及保護罩；MEMS揚聲器本體設(shè)置在底板上，吸聲組件貼附于MEMS...

本發(fā)明公開一種MEMS揚聲器封裝方法及MEMS揚聲器，涉及微機電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。MEMS揚聲器封裝方法包括：制備加強片，依據(jù)MEMS晶圓的尺寸加工出加強片；貼合處理，通過鍵合方式將加強片貼合到MEMS晶圓的后腔面，使得加強片與MEMS晶圓...

本技術(shù)公開了一種芯片蓋的吸取治具，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有人工貼裝芯片時，由于芯片蓋受到的作用力不均勻，導(dǎo)致芯片蓋與待封裝芯片之間貼合不緊密的技術(shù)問題。所述芯片蓋的吸取治具，包括吸嘴和吸嘴支架，吸嘴開設(shè)有一個或多個吸附孔，吸嘴的...

本技術(shù)公開了一種用于芯片拼板的切割限位裝置，涉及芯片拼板切割技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有芯片拼板切割過程中容易損壞芯片、切割的精度和效率低的技術(shù)問題。所述用于芯片拼板的切割限位裝置包括：基座和蓋板，基座設(shè)置有凹槽和連接柱，凹槽用于容納芯片拼板；...

本申請公開一種芯片拼板的植球治具，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。其包括：基座，基座的上側(cè)表面為承載面，基座設(shè)置有鏤空孔和圍繞鏤空孔設(shè)置的第一定位沉臺，第一定位沉臺用于承載芯片拼板，且第一定位沉臺上設(shè)置有多個第一定位凸起；蓋板，蓋板包括邊框和位...

本發(fā)明公開一種MEMS發(fā)聲芯片吸附電壓的檢測設(shè)備及方法，涉及MEMS發(fā)聲芯片技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中測試MEMS發(fā)聲芯片吸附電壓時效率低及成本高的問題。設(shè)備至少包括：探針臺、電源、聲學(xué)檢測模塊及控制模塊；控制模塊分別與探針臺、聲學(xué)檢測...

本發(fā)明公開數(shù)字發(fā)聲芯片的測試展示系統(tǒng)，涉及數(shù)字發(fā)聲技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對于數(shù)字發(fā)聲芯片的測試數(shù)據(jù)處理和展示效率低的問題。數(shù)字發(fā)聲芯片的測試展示系統(tǒng)包括：數(shù)據(jù)接收模塊、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和展示模塊；所述數(shù)據(jù)接收模塊與數(shù)字發(fā)聲芯片測試終端相...

本發(fā)明公開了一種粘貼封裝方法，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，以解決由于膠水較稀，導(dǎo)致放置在膠水上的芯片出現(xiàn)下沉或塌陷的情況，致使最終形成的基板和芯片的組合結(jié)構(gòu)的性能不符合實際要求的問題。所述粘貼封裝方法包括：在基板的貼片區(qū)域形成至少兩個支撐結(jié)構(gòu)...

本發(fā)明公開一種用于數(shù)字發(fā)聲芯片的短路測試方法及系統(tǒng)，涉及電路測試技術(shù)領(lǐng)域，以解決如何對數(shù)字發(fā)聲芯片的內(nèi)部像素單元進行短路檢測的問題。方法包括：獲取接觸測試檢測數(shù)據(jù)；基于接觸測試檢測數(shù)據(jù)，判斷短路測試設(shè)備是否與數(shù)字發(fā)聲芯片連接成功；若短路...

本技術(shù)公開一種保壓治具，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，用于增強保護膜與芯片連接的穩(wěn)固性，提升保護膜對芯片的保護作用。保壓治具包括承載架、底座、活動板、驅(qū)動機構(gòu)和壓模，承載架具有承載平臺，底座設(shè)置于承載平臺，底座用于承載芯片。活動板活動設(shè)置于承載...