本發明公開了一種高可靠性氮化硅AMB基板的界面結構及其制備方法，涉及半導體基板制備技術領域，其制備方法具體包括以下步驟：S1：將金屬粉末和有機載體混合，攪拌，得到無銀焊膏；S2：將無銀焊膏印刷于氮化硅陶瓷兩面，再在印有焊膏的陶瓷兩面外側...

本發明公開了一種電子陶瓷生坯的包邊排膠方法，涉及電子陶瓷加工技術領域；本發明采用一種鋁箔包邊的排膠方法，將電子陶瓷生坯按規定層數裝疊在排膠治具中；將一定厚度的鋁箔裁剪成規定尺寸，熱處理一段時間；使用熱處理后的鋁箔將治具和生坯整體四邊包裹...

本發明公開了一種附帶雙面研磨同步功能的陶瓷刀研磨雙面開刃裝置，涉及研磨開刃裝置技術領域，其特征在于：該附帶雙面研磨同步功能的陶瓷刀研磨雙面開刃裝置包括安裝座，所述安裝座上安裝有驅動電機，所述驅動電機與驅動齒輪相連接，驅動齒輪與兩個第一傳...

發明公開了一種超高導熱氮化硅瓷片的制備方法，涉及氮化硅瓷片技術領域。包括以下步驟：步驟一：將原料經過球磨、脫泡制成漿料并流延成型得到生坯；步驟二：將生坯隔著氮化硼粉末層疊進行排膠，得到疊層生坯；步驟三：保護氣氛下，將疊層生坯進行燒結，得...

本發明公開了一種高導熱氮化硅漿料的制漿工藝，涉及漿料技術領域；包括以下操作步驟：步驟1：將氮化硅粉體、球磨介質混合，分散研磨；得到漿料粉體；步驟2：(1)將漿料粉體加入有機膠液中，得到混合漿料；(2)將混合漿料進行攪拌機溶膠處理，得到混...

本發明公開了一種具有多方向研磨功能的陶瓷刀研磨單面開刃裝置，涉及研磨裝置技術領域，開刃裝置包括外殼、上料單元、研磨單元、固定座、轉動電機、第一齒輪、傳動齒輪、外齒輪、游心輪、中心齒輪和夾持治具，上料單元將刀片送到夾持治具處，夾持治具將刀...

本發明涉及水基流延生坯技術領域，具體公開了一種水基流延生坯的制備方法；包括以下操作步驟：S1：將分散劑加入到去離子水中，均質化處理，得到分散液；S2：向分散液中加入燒結助劑、硅片粉體，在150～250r/min的轉速下一次球磨混合0.5...

本發明公開了一種提高氮化硅瓷片熱導的漿料制備方法，涉及熱導陶瓷技術領域。漿料的原料組份包括：氮化硼粉體、還原劑、溶劑、粘結劑、塑化劑、分散劑；所述還原劑為三聚氰胺、尿素、三乙醇胺、乙酰苯胺中至少一種；本發明基于常規的氮化硼敷粉技術存在的...

本發明公開了一種超薄樹脂金剛石軟刀的制備方法，涉及半導體晶圓、陶瓷劃切用切割刀技術領域，本發明將混合樹脂?陶瓷漿料均勻涂覆在鋼絲網框，進行自動坯體印刷，烘干熱壓，得到軟刀；其中漿料由金剛石微粉、樹脂微粉、無氧銅粉、碳化硅粉、石墨烯粉以及...

本發明涉及芯片載板的加工領域，具體公開了一種DPC陶瓷基板的制作方法。包括以下步驟：(1)得到潔凈陶瓷基板A；(2)在陶瓷基板A上沉積種子層,以此為陶瓷基板B；(3)在陶瓷基板B上沉積絕緣層，以此為陶瓷基板C；(4)對陶瓷基板C進行貼膜...

本發明涉及半導體技術領域，具體是一種低熱膨脹系數覆鋁陶瓷襯板的制備方法。本發明的特點在于，通過真空微蒸發鍍工藝對金剛石微粉進行金屬化，得到金屬化金剛石微粉。將金屬化金剛石微粉和純鋁粉混合，通過冷噴工藝處理，在雙面覆鋁陶瓷襯板上形成鋁金剛...

本發明公開了一種氮化硅陶瓷生坯模切裝置包括繞卷模塊、糾偏模塊、吸附傳輸模塊、工作平臺、超聲切割模塊、吸盤抓手、旋轉模塊和放料盒，吸附傳輸模塊放置在平面上，繞卷模塊放置在平面上，繞卷模塊位于吸附傳輸模塊一端，糾偏模塊與繞卷模塊連接，糾偏模...

本發明公開了一種實驗型薄型卷材連續卷對卷陽極氧化裝置，陽極氧化裝置包括架體、放卷機構、陽極氧化機構、烘干機構和收卷機構，放卷機構和架體緊固連接，放卷機構和陽極氧化機構緊固連接，放卷機構和陽極氧化機構連通，陽極氧化機構和烘干機構緊固連接，...

本發明涉及硅材料技術領域，具體是一種硅粉漿料的制備方法。本發明將干燥的硅粉、外加劑與溶劑1加入砂磨機中砂磨分散，得到漿料；然后將漿料加入雙行星攪拌機中分散攪拌，得到攪拌漿料。膠體可以在攪拌之前預溶，節省時間。漿料分散攪拌結束后，將超聲波...

本發明涉及半導體制備技術領域，具體為一種銅?金剛石封裝基板的制備方法。具體包括以下步驟：步驟一：(1)銅粉、金剛石金屬化粉混合均勻，得到銅?金剛石混合粉體；(2)銅片進行預處理，得到預處理銅片；步驟二：將銅?金剛石混合粉體噴涂到預處理銅...

本發明涉及半導體基板制備技術領域，具體為一種高可靠性AMB覆銅陶瓷基板及其制備方法。具體為：步驟一：將Ag粉、TiH<subgt;2</subgt;粉、Cu粉、TiN粉、TiO<subgt;2</subgt;粉、...

本發明公開了一種脫泡罐在線粘度的測試裝置及方法，測試裝置包括脫泡罐體、在線粘度計、加熱箱、循環泵、攪拌裝置和監測裝置，在線粘度計和脫泡罐體緊固連接，加熱箱和循環泵連通，循環泵和脫泡罐體連通，在線粘度計和監測裝置電連接，在線粘度計位于脫泡...

本發明涉及半導體技術領域，具體是一種碳化硅襯底激光熱沉基板的制作工藝。該制作工藝包括以下步驟：磁控濺射→第一次圖形轉移工藝→第二次圖形轉移工藝→研磨拋光→去膠剝離→電鍍鎳金層工藝→第三次圖形轉移工藝→濺射金錫工藝→劃片成型工藝。該制作工...

本發明涉及半導體激光器技術領域，具體是一種激光二極管絕緣散熱器的制備方法。本發明通過對覆銅陶瓷基板依次進行貼膜、曝光、顯影、刻蝕，再在覆銅陶瓷基板的正面貼膜保護，背面化學鍍銀，結束后除去貼膜，激光打孔，切割形成通孔，得到覆銅陶瓷基板A。...

本技術提供一種離子束旋轉研磨連體式真空腔體，包括真空無縫箱，真空無縫箱上端連通設置離子發射槍連接KF真空接口，真空無縫箱右端轉動設置開合門板，開合門板內鑲嵌圓形盤，開合門板右端設置電機，電機活動端穿過圓形盤并與傳動軸連接，傳動軸處在真空...