可確定來自檢驗圖像的表示機械振動及電磁干擾的參數。可基于X方向偏移確定X方向振動頻譜。可基于Y方向偏移確定Y方向振動頻譜。所述確定可基于例如半導體晶片或光罩的工件的掃描帶圖像。

公開一種用于使用數字濾波器來增強光學表征系統中的缺陷檢測的系統。所述系統可包含控制器，所述控制器包含經配置以執行一組程序指令的一或多個處理器。所述一組程序指令可經配置以引起所述一或多個處理器：獲取一或多個樣本圖像，所述一或多個樣本圖像包...

本發明公開一種微型電子光柱設備。所述設備可包含經配置以將初級電子束導引到樣本的一組電子光學元件。所述一組電子光學元件可包含物鏡。所述設備還可包含偏轉子系統。所述偏轉子系統可包含定位于電子束源與所述物鏡之間的一或多個透鏡前偏轉器。所述偏轉...

本申請實施例涉及陣列式柱檢測器。根據本公開的一或多個實施例，公開一種電子束檢驗系統。所述檢驗系統可包含電子束源，其經配置以產生一或多個一次電子束。所述檢驗系統還可包含電子光學柱，其包含一組電子光學元件，所述電子光學元件經配置以將所述一或...

本文中描述用于通過具有相對小工具占用面積的透射小角度x射線散射測量TSAXS系統表征半導體裝置的尺寸及材料性質的方法及系統。本文中描述的所述方法及系統實現適合用于具有減小的光學路徑長度的半導體結構的計量的Q空間分辨率。一般來說，所述x射...

本發明的實施例涉及使用云紋元件及旋轉對稱布置以成像疊加目標。一種計量目標可包含具有第一圖案的一或多個例子的第一旋轉對稱工作區及具有第二圖案的一或多個例子的第二旋轉對稱工作區，其中所述第一圖案或所述第二圖案中的至少一者是由在第一樣本層上的...

本發明涉及一種數據驅動的錯位參數配置與測量的系統及方法，所述方法包含：使用測量參數配置集來模擬選自旨在為相同的一批多層半導體裝置中的至少一個多層半導體裝置的多個測量模擬，產生所述裝置的模擬數據；識別選自所述測量參數配置集的經推薦測量參數...

本申請實施例涉及使用機器學習檢驗光罩的系統和方法。基于從設計數據庫產生的光罩數據庫圖像來經由深度學習過程產生近場光罩圖像，且基于所述近場光罩圖像來經由基于物理的過程模擬檢驗系統的圖像平面處的遠場光罩圖像。該深度學習過程包含基于最小化該遠...

本申請實施例涉及用于多光束檢驗系統的場曲率校正。揭示多光束電子束柱及使用此些多光束電子束柱的檢驗系統。根據本發明配置的多光束電子束柱可包含電子源及多透鏡陣列，所述多透鏡陣列經配置以利用由所述電子源提供的電子產生多個細光束。所述多透鏡陣列...

本文中呈現用于改進跨用來測量半導體結構的大測量系統群的工具偏差及工具間匹配的監測的方法及系統。由測量系統群中的每一者測量一或多個質量控制(QC)晶片。使用經訓練QC編碼器從與每一測量系統相關聯的QC測量數據提取系統變量的值。采用所述系統...

一種與靜磁透鏡組合以產生非常高性能的微型電子束或離子束柱的微型電子束柱。硅基電子光學組件提供關鍵光學元件的高準確度形成及對準，且所述磁透鏡提供低像差聚焦或聚光元件。所述硅及磁組件的準確組裝可經由多層組裝技術實現，且允許實現高性能。

一種計量系統包含成像系統。所述成像系統可包含物鏡。所述計量系統可包含一或多個檢測器。所述計量系統可包含結構上耦合到所述物鏡且經配置以經由沿所述計量系統的光軸移動來調整所述一或多個檢測器中的至少一者的焦平面的物鏡定位載臺。所述計量系統可包...

系統包含安置于機器人手臂上的機器人接口及經配置以經由所述機器人接口選擇性地耦合到所述機器人手臂的末端執行器。所述末端執行器包含上顎部、下顎部及經配置以攜載襯底的一對臂。所述上顎部與所述下顎部在第一方向上間隔開且被偏置在一起，且所述一對臂...

本申請實施例涉及用于半導體檢驗和光刻系統的載臺設備。在可相對于載臺框架移動的載臺的卡盤上接納半導體樣本。使所述載臺、卡盤和樣本在用于檢驗或曝光所述樣本的檢驗或曝光頭部下方移動，且多個二維編碼器頭部與所述卡盤耦合。多個二維編碼器標尺與所述...

一種光學計量系統可包含用于特性化樣本上的疊對目標的疊對計量工具，其中所述疊對目標包含在所述樣本的第一組層中的第一方向周期性特征及在所述樣本的第二組層中的第二方向周期性特征。所述疊對計量工具可使用第一照明光束及第二照明光束同時照明所述疊對...

本申請涉及增強重疊計量的性能。一種用于計量的方法包含引導至少一個照明射束照明半導體晶片，在所述半導體晶片上已相繼沉積了至少第一經圖案化層及第二經圖案化層，包含所述第一經圖案化層中的第一目標特征及所述第二經圖案化層中的重疊在所述第一目標特...

可用光學系統增加金屬通道光電倍增管的有效量子效率。所述光學系統可將來自所述金屬通道光電倍增管的陰極上的低效率區域的入射光代替性地引導到所述陰極上的高效率區域。所述陰極的這些高效率區域可對應于倍增極結構之間的位置。

本申請實施例涉及半導體生產期間的過程誘導位移表征。本發明揭示一種控制器，其經配置以：在至少一個離散背側膜沉積過程之前對半導體晶片執行至少第一表征過程；在所述至少一個離散背側膜沉積過程之后執行至少額外表征過程；基于至少所述第一表征過程及至...

依據設計數據以及進行測量的工具的工具性質而確定模擬工具信號。依據測量值而確定設計輔助復合信號。然后通過將所述模擬工具信號與所述設計輔助復合信號進行比較而確定邊緣安置均勻性信號。可分析所述邊緣安置均勻性信號的形狀及/或區域。所述邊緣安置均...

一種計量系統可將分布于一或多個樣本上的多個場中的多個計量目標的計量測量布置成信號向量，其中在所述信號向量內對與所述多個場中的每一者中的所述計量目標相關聯的所述計量測量進行分組。所述系統可進一步將所述信號向量分解成與所述信號向量的不同光譜...