本發明公開了一種黑色面板的PCB板及其制備方法，所述PCB的面板采用黑色圖案化面板替代黑色阻焊油墨，所述黑色圖案化面板由絕緣導熱微球或/和黑色顏料微球、樹脂基材和玻璃纖維布組成，所述黑色面板具有鏤空位置，與雙面覆銅圖案化電路芯板膠合，所...

本發明公開了一種改善PCB板V?CUT偏位的加工方法、電路板，其加工方法包括：預先在PNL板的板邊鉆出V?CUT檢查孔，V?CUT檢查孔的分布與標準V?CUT線重合；V?CUT生產時先在PNL板邊進行V?CUT操作，將V?CUT操作產生...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種PCB板的樹脂塞孔表面鍍覆銅的生產方法，本生產方法包括：在PCB板上制作樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂在孔口處進行化學除膠；對PCB板的第一次電鍍銅減銅第一層銅厚，并對塞孔的樹脂在孔口處進行陶瓷研磨；其中，...

本申請涉及PCB板生產領域，公開了一種陰陽銅厚PCB板的制造方法，方法包括：對第七PCB板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻，對第二板面完成第一次蝕刻后，保留第二板面上的線路圖形上的錫層，得到第八PCB板；對第八PCB板制作第二次外...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種阻焊翻洗方法，方法包括：將多個PCB板分別放入阻焊翻洗槽中的多個阻焊翻洗單元中；其中，阻焊翻洗槽裝有阻焊翻洗液，阻焊翻洗槽中通過多個隔板分隔為多個阻焊翻洗單元，多個阻焊翻洗單元相互連通；在每個阻焊翻洗...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種LED燈用PCB板的防偏位鉆孔制作方法，本方法包括：獲取LED燈用PCB板的板面圖像；其中，LED燈用PCB板上陣列設有多個用于焊接LED燈的焊接焊盤；在板面圖像中確定多個焊接焊盤分別對應的多個焊盤位...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種感應線圈結構的PCB板的制作方法，方法包括：通過輸送帶輸送多個PCB板，多個PCB板通過輸送帶上的多個定位槽分別進行定位；其中，PCB板上設有線圈區域和普通電路區域，線圈區域上設有圓形的線圈；通過第一...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種用于PCB板的磨邊裝置，包括固定組件和磨邊組件，固定組件包括第一固定頭、第二固定頭和墊板，墊板的兩側分別設有第一PCB板和第二PCB板，第一固定頭和第一PCB板抵接，第二固定頭和第二PCB板抵接，磨邊...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種埋入氮化鋁陶瓷PCB板的生產方法，方法包括：在內層芯板上加工多個第一凹槽，并在半固化片上加工多個第二凹槽，每個第一凹槽對應一個第二凹槽設置，第二凹槽內設有固定結構，固定結構用于固定氮化鋁陶瓷塊；疊置內...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種厚PCB板的過孔制作方法，方法包括：加工貫穿厚PCB板的預鉆孔；其中，預鉆孔的孔徑大于需要制作的過孔的孔徑，厚PCB板的設計板厚大于5mm；對厚PCB板進行沉銅和一次全板電鍍后，在預鉆孔內形成一次銅層...

本申請涉及PCB生產設備領域，公開了一種水平線行轆的維護裝置，維護裝置用于對行轆進行維護，行轆包括桿體、輥輪片和齒輪片，輥輪片設于桿體的中部，齒輪片設于桿體的端部；維護裝置包括固定組件和擠壓組件，固定組件用于固定行轆，擠壓組件用于從桿體...

本發明屬于電路板制作技術領域，公開了一種降低爆板率的PCB板的制作方法及一種PCB板，該降低爆板率的PCB板的制作方法包括如下步驟：步驟1：開料；步驟2：內層；步驟3：壓合；步驟4：鉆孔；步驟5：一次烤板；步驟6：一次沉銅、一次全板電鍍...

本申請涉及PCB生產領域，公開了一種圓孔和槽孔相交的PCB板的生產方法，方法包括：在PCB板上加工圓孔和槽孔；其中，圓孔和槽孔相交形成接口位；將除毛刺鉆刀在PCB板上的投影輪廓線設置為從接口位向外偏移目標距離值，通過除毛刺鉆刀在PCB板...

本發明屬于PCB板制作技術領域，公開了一種防止槽孔銅層分層的PCB板制作方法及一種PCB板，該防止槽孔銅層分層的PCB板制作方法包括如下步驟：在PCB板上鉆鑼槽孔之后依次進行第一次烤板、沉銅、全板電鍍和第二次烤板，其中第一次烤板和第二次...

本申請屬于活性炭脫附技術領域，公開了一種吸附

本申請屬于活性炭脫附技術領域，公開了一種

本發明公開了一種焊盤側邊覆蓋硬金的HDI電路板制作方法、PCB板，其制作方法包括：對PCB板中鉆出的通孔進行孔壁金屬化，并采用電鍍銅將鉆出的盲孔填滿后進行全板電鍍；為PCB板制出需要電鍍鎳金面的線路圖形以及需電鍍鎳金的焊盤，在需要電鍍鎳...

本發明公開了一種異形板邊PCB制作方法及其制成的PCB板，其PCB板制作方法包括以下步驟：在PCB板中鉆孔并對PCB板的板邊鑼上異形金屬化板邊；對PCB板進行沉銅和電鍍后分別對PCB板的正反兩面進行鉆孔，將PCB板的金屬化板邊和非金屬化...

本發明公開了一種PTH孔與NPTH孔相連PCB板的制作方法、PCB板，其制成的PCB板上擁有相交的PTH孔與NPTH孔，其制作方法包括：利用鉆刀在PCB板上鉆出兩個相交的通孔，兩個通孔均按照PTH孔的尺寸制作，其中，NPTH孔所對應的通...

本發明公開了一種高頻高速PCB的加工方法及其制成的PCB板，其中加工方法包括以下步驟：對鉆孔后PCB板的沉銅線進行第一次除膠渣；待PCB板經過第一次除膠渣后對PCB板進行堿洗；對堿洗完成后的PCB板的沉銅線進行第二次除膠渣，再在PCB板...