本發明公開了QFN封裝技術領域的一種帶有外露引腳的可潤濕側翼QFN封裝工藝，包括：封裝設計、外露引腳處理、可潤濕側翼工藝、PCB焊盤的設計、焊膏印刷模板設計、再流焊接、質量控制。本發明通過可潤濕側翼工藝，提高了側面引腳的可焊性，減少了不...

本技術涉及吸嘴技術領域，具體是一種集成電路測試裝置，包括有氣腔，所述氣腔的側邊通過螺絲與進氣閥的一端進行連接，所述進氣閥的另一端設置有氣管接頭，同時所述氣腔的一端設置有磁吸，所述磁吸設置在外部升降模組的端部，所述氣腔的另一端設置有吸嘴，...

本發明公開了一種光解膜巨量轉移方法，屬于光解膜巨量轉移技術領域，其包括底板，所述底板上設有豎板，所述底板上設有操作臺，所述豎板的一側固定連接有傳送電機，所述傳送電機的輸出端固定連接有第一轉動輥，所述第一轉動輥上設有傳送帶，所述傳送帶的一...

本發明公開了一種集成電路封裝印刷工藝，屬于集成電路封裝技術領域，其包括底板，所述底板上固定連接有第一支桿，所述第一支桿遠離底板的一端固定連接有第一頂板，所述第一頂板上固定連接有電動推桿，所述電動推桿的輸出端固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿遠...

本技術涉及網板技術領域，具體是一種新型集成電路裝置，包括有固定氣缸，壓合在印刷網板的上端側邊，用于固定所述印刷網板；刮刀，設置在所述印刷網板的上端，用于刮刷所述印刷網板上端的膠體；印刷網板，用于放置待印刷的芯片。本技術的新型集成電路裝置...

本發明公開了一種雙面冷卻封裝結構成型方法，屬于封裝結構技術領域，其包括，包括底板，所述底板上滑動連接有滑板，所述滑板上固定連接有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有蝸桿，所述蝸桿上嚙合連接有蝸輪，所述蝸輪上固定連接有第一轉軸，所述第...

本技術公開了一種集成電路黏晶裝置，涉及集成電路加工技術領域。該集成電路黏晶裝置，包括：軌道基板，所述軌道基板的上表面開設有凹陷部，所述凹陷部沿著軌道基板的運行方向延伸，所述軌道基板的上表面且在凹陷部外圍形成凸起部。所述軌道基板的上表面兩...

本發明公開了一種基于轉移成型的預成型工藝，屬于預成型工藝技術領域，其包括加工臺，所述加工臺上設有第一滑槽，所述第一滑槽上貫穿轉動連接有主動轉軸，所述主動轉軸的一端固定連接有轉盤，所述轉盤遠離主動轉軸的一端固定連接有把手，所述主動轉軸遠離...

本發明公開了一種dam膠集成電路點膠方法，屬于集成電路點膠技術領域，其包括放置板，所述放置板上設有第一安裝槽，所述放置板上設有第二安裝槽，所述放置板的一側設有安裝板，所述安裝板上固定連接有移動電機，所述移動電機的輸出端固定連接有第一錐齒...

本發明公開了集成電路封裝技術領域的新型集成電路封裝產品，所述封裝產品的生產包括如下步驟：S1、裝板；S2、印刷；S3、放置銅柱S4、檢查；S5、取件；S6、貼裝引腳；S7、檢查；S8、翻轉芯片/元件鍵合；S9、自動光學檢測；S10、回流...

本發明公開了集成電路微型金屬塊焊接技術領域的集成電路微型金屬塊焊接工藝方法，包括如下步驟：S1、金屬塊生長；S2、錫球形成；S3、金屬塊切割；S4、金屬塊翻轉焊接；S5、回流焊接連接；S6、載片清除與焊接固定。本發明將傳統的錫球焊接工藝...

本發明公開了集成電路封裝技術領域的厚模BGA集成電路封裝工藝，包括如下步驟：S1、塑封；S2、塑封后烘烤；S3、鐳射蓋印；S4、切單顆后再植球。本發明通過在回流焊之前預先切割封裝體成單個芯片，可以有效減少由于封裝體內材料熱膨脹系數不一致...

本發明公開了一種Top?Cool封裝體研磨方法，屬于Top?Cool封裝體研磨領域，其包括工作臺，所述轉軸遠離二號齒輪的一側固定連接有連接板三，所述連接板三的一側鉸接連接有連接板三，所述連接板三的另一側鉸接連接有連接柱二，所述連接柱一遠...

本發明公開了一種巨量轉移后鐳射開孔工藝，屬于鐳射開孔技術領域，其包括開孔工作臺，所述開孔工作臺固定連接有固定板，所述固定板固定連接有第一驅動電機，所述第一驅動電機的輸出端固定連接有蝸桿，所述蝸桿嚙合有蝸輪，所述蝸輪固定連接有第一螺紋桿，...

本發明公開了一種高密度引線框架產品沖壓式切割方法，屬于高密度引線框架技術領域，其包括操作臺，所述操作臺上固定連接有防護箱，所述防護箱內滑動有放置板，所述防護箱上貫穿螺紋連接有固定螺栓，所述固定螺栓螺紋連接于放置板上，所述防護箱的頂部設有...

本發明公開了一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，屬于IC封裝技術領域，其包括底板，所述底板上設有封裝殼，所述底板的一側表面設置有封裝面，所述封裝面與封裝殼之間形成封裝腔，所述封裝腔用于安裝容納電子器件，所述電子器件根據需要設置有一個或多...

本發明提出的一種集成電路凸塊制造工藝及方法，通過創新的雙層凸塊堆疊技術，來實現節約金用量，第一次電鍍形成凸塊的基礎層，其高度達到需求高度的1/2至2/3，而面積保持不變；第二次電鍍則進一步增加凸塊的高度，達到需求高度的1/3至1/2，同...

本發明公開了集成電路封裝領域的新型集成電路封裝方法，包括：S1、準備銅塊、藍膜、銅塊整合模組；S2、將所述藍膜貼在銅塊整合模組底部，將所述銅塊置于銅塊整合模組頂部，對所述銅塊整合模組通電，讓所述銅塊置于銅塊整合模組的預設圓孔內；S3、通...

本發明公開了集成電路封裝技術領域的集成電路濾波器封裝工藝，所述封裝工藝包括如下步驟：S1、晶圓來料檢測；S2、晶圓植球；S3、晶圓貼膜；S4、晶圓切割；S5、等離子清洗；S6、超聲波焊接；S7、等離子清洗；S8、層壓膠膜；S9、固化；S...

本發明公開了一種高密度引線框架產品刀片式切割方法，屬于引線框架產品切割技術領域，其包括底板、外殼，所述底板上固定連接有支撐板，所述支撐板上固定連接有電機，所述電機的輸出端固定連接有驅動轉軸，所述驅動轉軸遠離電機的一端貫穿固定連接有主動齒...