本申請?zhí)岢鲆环N集成電路封裝。所述集成電路封裝包括：載板、第一集成電路產(chǎn)品、第二集成電路產(chǎn)品以及降噪部件。所述第一集成電路產(chǎn)品和所述第二集成電路產(chǎn)品設(shè)置于所述載板上。所述第一集成電路產(chǎn)品和第二集成電路產(chǎn)品進行電性連接。所述降噪部件設(shè)置于所...

本揭露是關(guān)于集成電路清潔裝置，其用于清潔集成電路產(chǎn)品。根據(jù)本申請一實施例的集成電路清潔裝置可包括第一組件、傳動組件及動力組件。傳動組件可經(jīng)配置以帶動第一組件轉(zhuǎn)動。動力組件可經(jīng)配置以帶動傳動組件轉(zhuǎn)動。本揭露提供的集成電路清潔裝置能夠高效地...

一種集成電路沾錫裝置。所述集成電路沾錫裝置包括基座及網(wǎng)板。所述基座設(shè)置有經(jīng)配置以承載集成電路產(chǎn)品的放置槽。所述網(wǎng)板經(jīng)配置以覆蓋所述基座。所述網(wǎng)板設(shè)置有與所述放置槽的位置對應(yīng)的開孔。位置對應(yīng)的開孔。位置對應(yīng)的開孔。

一種集成電路試驗輔助裝置，包括：第一固定單元、第二固定單元以及連接單元。所述第一固定單元包括第一固定板以及設(shè)置于所述第一固定板上的第一卡槽單元，其中所述第一卡槽單元經(jīng)配置以固定集成電路基板。所述第二固定單元相對于所述第一固定單元設(shè)置并包...

本揭露是關(guān)于用于承載集成電路產(chǎn)品的裝置。根據(jù)本申請一實施例的用于承載集成電路產(chǎn)品的裝置可包括：第一端；第二端，其與第一端相對；蓋板，其從第一端延伸至第二端；底板，其與蓋板相對；第一側(cè)板，其位于蓋板與底板之間；及第二側(cè)板，其位于蓋板與底板...

一種集成電路植球裝置。所述集成電路植球裝置包括承載板、第一真空管道、第二真空管道和第一控制閥門。所述承載板經(jīng)配置以承載待加工工件。所述承載板包括內(nèi)圈區(qū)域以及包圍所述內(nèi)圈區(qū)域的內(nèi)環(huán)區(qū)域，其中所述內(nèi)圈區(qū)域設(shè)置有第一真空吸孔，所述內(nèi)環(huán)區(qū)域設(shè)置...

一種集成電路焊線裝置。所述集成電路焊線裝置包括壓板與熱板。所述壓板包括經(jīng)配置以包圍集成電路料條中進行焊線作業(yè)的部分的通孔和自所述通孔的邊緣向所述通孔的中心延伸的凸臺。所述凸臺經(jīng)配置以在所述集成電路料條中進行焊線作業(yè)時接觸所述集成電路料條...

一種集成電路膠餅裝置。所述集成電路膠餅裝置包括基座和活動部件。所述基座的上部包括第一側(cè)凹面。所述基座的下部自所述第一側(cè)凹面凸出延伸形成底板。所述活動部件包括第二側(cè)凹面。所述活動部件經(jīng)配置以放置于所述底板上以使得所述第一側(cè)凹面與第二側(cè)凹面...