本申請涉及雙向電源，公開了一種充放電控制電路、雙向電源和移動終端?？梢砸愿偷某杀緦崿F恒流充電。該充放電控制電路包括，第一差分放大器，其輸入端連接到電流采樣電壓；第一模擬開關，用于在充電狀態將第一差分放大器的參考端連接到第一參考電平，在...

本申請提供一種車載電路、芯片、車載模組及電子設備。車載電路包括：高邊開關和電壓鉗位器。高邊開關的電壓輸入端口電連接電源，高邊開關的電壓輸出端口電連接負載，高邊開關的接地端口電通過隔離器電連接高邊開關的外部接地端口。電壓鉗位器的第一端電連...

本申請涉及集成電路技術領域，公開一種具有閂鎖防護和噪聲隔離的裝置，包括橫向依次布置于P型襯底中的數字核模塊、模擬電路模塊、預驅動區、高邊區和低邊區；高邊區包括N型MOS晶體管的高邊側晶體管，高邊側晶體管由N型埋層和高壓N型隔離環包圍，并...

本申請涉及音頻功率放大器，公開了一種動態功率調節功率放大裝置,包括功率放大器、功放電源模塊、幅度檢測模塊、最大電流選擇模塊和削頂失真控制模塊。其中,幅度檢測模塊輸出與輸入的音頻信號幅度成正比的電流；最大電流選擇模塊根據控制信號選擇輸出兩...

本申請涉及集成電路技術領域，公開了一種自適應調節供電電壓的電路，包括：直流?直流電路，用于提供供電電壓；放大器，用于根據供電電壓輸出音頻放大信號；處理器，包括：直流?直流控制模塊，用于輸出控制信號到直流?直流電路，以輸出相應的供電電壓；...

本申請涉及音頻功率放大器，公開了一種自適應動態功率調節功率放大器，包括：功率放大器、功放電源模塊、增益縮放模塊、兩個自適應動態調壓模塊、兩個幅度檢測模塊、最大電流選擇模塊和電流限制模塊。該自適應動態功率調節功率放大器通過閉環反饋拓撲輸出...

本申請涉及集成電路技術領域，公開了一種對逐次逼近模數轉換器的采樣電容的非線性補償的電路及方法。該電路包括：電阻分壓信號發生器，用于產生電壓測試信號；第一選通器，選通電壓測試信號；第二選通器，用于選通芯片外部輸入信號或電壓測試信號；電容陣...

本申請涉及電子技術領域，公開了一種PWM調制方法及電路，可以兼顧高音頻性能及高輸出效率，并且降低了低待機功耗。該調制方法包括：對輸入信號進行電壓采樣。對輸入信號的電壓與0值進行比較，根據比較結果輸出PWM差分信號，該PWM差分信號包括正...

本申請涉及雙向電源，公開了一種充放電控制電路、雙向電源和移動終端。可以以更低的成本實現恒流充電。該充放電控制電路包括，第一差分放大器，其輸入端連接到電流采樣電壓；第一模擬開關，用于在充電狀態將第一差分放大器的參考端連接到第一參考電平，在...

本申請涉及集成電路技術領域，公開一種積分器的振蕩抑制電路，包括：第一至第三三極管、第一至第三電阻，第二三極管的第二端耦合到第一電阻的一端，第一電阻的另一端和第一三極管的第一端均耦合到積分器的負相輸入端，第一三極管的第二端耦合到第二電阻的...

本申請實施例提供一種超低漏電的ESD保護電路及芯片。其中，超低漏電的ESD保護電路的輸入端與第一PIN腳連接，所述ESD保護電路的輸出端與第二PIN腳連接；所述ESD保護電路包括串聯的ESD模塊和漏電控制模塊，所述漏電控制模塊的阻斷電阻...

本申請實施例提供一種低漏電開關及芯片，其中，低漏電開關包括晶體管和電壓控制模塊。其中，晶體管的漏極電連接電壓控制模塊的輸入端和低漏電開關的輸出端，晶體管的源極電連接電壓控制模塊的第一輸出端和低漏電開關的輸入端，晶體管的柵極電連接電壓控制...

本申請實施例提供一種保護電路

本申請涉及集成電路測試領域，公開了一種用于協助硅后測試的芯片測試方法，可以大幅降低硅后測試難度。該方法包括：獲取項目的模式描述文本?；谀Ｊ矫枋鑫谋荆ㄟ^腳本生成器調用功能仿真模板生成功能仿真用例。使用功能仿真用例進行寄存器轉換級電路功...

本申請涉及半導體領域，公開了一種芯片多版本的驗證方法，可以用極少測試用例完成芯片多版本驗證。該方法包括生成包含所有芯片版本信息和用戶寄存器信息的父類?；诟割惿砂酒姹炯s束關系、用戶模式約束關系以及應用場景約束的子類，用戶模式約束...

本申請涉及集成電路，公開了一種集成電路封裝框架，在同樣規格的封裝中可以提供更好的散熱性能。該封裝框架包括：片狀的基島，芯片，散熱片和兩個連接筋；基島的第一面與芯片貼合，散熱片配置在基島的第二面，芯片和散熱片的覆蓋范圍均在基島的覆蓋范圍之...

本申請實施例提供一種電壓采樣電路、開關電源及芯片。該電壓采樣電路里包括：電壓采集模塊，所述電壓采集模塊的輸入端與被測電源電連接，用于采集第一電壓信號；電壓轉換模塊，所述電壓轉換模塊的第一輸入端與所述電壓采集模塊的輸出端電連接，用于根據反...

本申請實施例提供一種用于電壓轉換模塊的控制電路及電壓轉換電路。其中，該用于電壓轉換模塊的控制電路可以包括：第一控制模塊，第二控制模塊和與門；第一控制模塊的第一輸出端與電壓轉換模塊的第一控制端電連接，第一控制模塊的第二輸出端與與門的第一輸...

本申請提供一種控制信號的生成裝置，該生成裝置包括：第一單元、第二單元和第三單元。該生成裝置可以生成占空比從0逐漸變大至100％的控制信號，或者生成輸出脈沖寬度逐漸變大的控制信號。從而，使得高邊開關根據該控制信號向大容值的電容提供逐漸變大...

本申請實施例提供一種溫度傳感器及其制作方法、半導體器件和芯片。該溫度傳感器包括：襯底、外延層、第一接觸區、層間介質層和金屬層；襯底和外延層摻雜有第一類型的離子；外延層形成于襯底的表面；第一接觸區形成于外延層的表面，并從外延層的表面延伸至...