本發(fā)明涉及晶圓涂膠領(lǐng)域，提供一種晶圓處理裝置、晶圓處理系統(tǒng)和方法，該裝置包括：第一層間機(jī)械手、第一層間框架組、第二層間框架組、第一液處理模組和第二液處理模組；第一液處理模組和第二液處理模組用于對(duì)晶圓表面進(jìn)行不同的液處理工藝；第一液處理模...

本發(fā)明提供一種涂膠顯影設(shè)備及其控制方法，包括沿水平方向依次排列的片盒模塊、第一層間工藝模塊、第一工藝模塊、第二層間工藝模塊和清洗工藝層；第一工藝模塊中各個(gè)涂膠工藝層由底向上依次層疊設(shè)置；第一工藝模塊與第一層間工藝模塊之間設(shè)有第一穿墻式冷...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造中的涂膠顯影領(lǐng)域，提供一種涂膠顯影裝置和方法，該裝置包括片盒模塊、涂膠模塊、顯影模塊及相應(yīng)機(jī)器人。片盒模塊含進(jìn)出站、傳片機(jī)械手、進(jìn)片/回片工位及裝載工位。進(jìn)出站機(jī)器人負(fù)責(zé)晶圓在裝載工位與進(jìn)片/回片工位間的傳送；傳片機(jī)...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種光刻膠供膠管路用緩沖器，包括筒體主體、上蓋、下蓋，上蓋上開設(shè)有用于連通外接的排廢管路的排廢孔道，下蓋上分別開設(shè)有進(jìn)液口及出液口，進(jìn)液口與外接的進(jìn)液管路相連通，出液口與外接的出液管路相連通。下蓋...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體基板處理領(lǐng)域，提供一種液收集裝置、液處理系統(tǒng)和液收集方法，該裝置包括：上收集杯，具有外殼、調(diào)節(jié)環(huán)和若干葉片；所述葉片的第一端與所述調(diào)節(jié)環(huán)活動(dòng)連接，所述葉片的第二端與所述外殼活動(dòng)連接；當(dāng)所述調(diào)節(jié)環(huán)相對(duì)所述外殼轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，若干所...

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種用于晶圓吸附的承片臺(tái)，包括連接在一起的臺(tái)面部及連接套部，連接套部的上端與臺(tái)面部的下表面中部連接，臺(tái)面部的上表面凸設(shè)有若干個(gè)支撐凸臺(tái)，各支撐凸臺(tái)的設(shè)置位置分別與待承接吸附的晶圓的未開設(shè)小孔處相對(duì)應(yīng)，...

本技術(shù)屬于涂膠機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種具有伸縮結(jié)構(gòu)的涂膠機(jī)擺臂，包括擺臂基板、前后驅(qū)動(dòng)件、轉(zhuǎn)接架、噴膠頭安裝板及噴膠頭組。擺臂基板與涂膠機(jī)的橫移機(jī)構(gòu)連接，前后驅(qū)動(dòng)件安裝于擺臂基板上，轉(zhuǎn)接架與前后驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)端連接，噴膠頭安裝板連接于轉(zhuǎn)...

本發(fā)明公開了一種改善涂布膜厚均勻性的熱板供排風(fēng)裝置，包括：加熱腔體，用于加熱待處理的基板；排風(fēng)模塊，包括排風(fēng)收集盒，所述排風(fēng)收集盒設(shè)置于所述加熱腔體的一側(cè)，所述排風(fēng)收集盒上開設(shè)有若干個(gè)排氣孔，所述排氣孔與所述加熱腔體內(nèi)部相互連通；進(jìn)風(fēng)模...

本發(fā)明提供了一種晶圓加工工藝、涂膠顯影設(shè)備及晶圓加工系統(tǒng)，其中，晶圓加工工藝包括如下步驟：S1、對(duì)晶圓的正面進(jìn)行光刻膠涂布工藝處理；S2、對(duì)晶圓背面進(jìn)行清洗以清除晶圓背面的污染物；S3、在晶圓背面涂覆光滑膜層；S4、對(duì)晶圓正面進(jìn)行光刻工...

本技術(shù)提供了一種晶圓搬運(yùn)裝置，涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括直動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、伸展機(jī)構(gòu)和承載組件；直動(dòng)機(jī)構(gòu)豎直設(shè)置，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)置在直動(dòng)機(jī)構(gòu)的相對(duì)兩側(cè)面，并與直動(dòng)機(jī)構(gòu)滑動(dòng)連接，直動(dòng)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在豎直方向上移動(dòng)；伸展機(jī)構(gòu)分別設(shè)置...

本發(fā)明涉及涂膠顯影領(lǐng)域，提供一種涂膠顯影方法和涂膠顯影系統(tǒng)，該方法應(yīng)用于涂膠顯影系統(tǒng)，包括：將晶圓傳送到覆膜單元中，在所述晶圓的背面涂覆光滑膜層，以使所述晶圓的背面光滑度增大；將背面涂覆光滑膜層的所述晶圓傳送到涂膠單元中，控制所述涂膠單...

本發(fā)明提供了一種涂膠顯影系統(tǒng)，包括清洗設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備；清洗設(shè)備用于對(duì)晶圓進(jìn)行清洗；涂膠顯影設(shè)包括涂膠單元、覆膜單元、顯影單元和去膜單元；涂膠單元用于對(duì)被清洗設(shè)備清洗過的晶圓進(jìn)行光刻膠涂布工藝處理；覆膜單元用于在晶圓背面涂覆光滑膜層，...

本技術(shù)屬于用于半導(dǎo)體加工時(shí)的晶圓旋轉(zhuǎn)吸附裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種可用于翹曲晶圓的旋轉(zhuǎn)吸附裝置，包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、真空吸盤連接座及真空吸盤，還包括柔性外圈，柔性外圈分為連接在一起的安裝圈部及吸附邊沿部，柔性外圈的安裝圈部通過過盈配合卡入真...

本發(fā)明公開了一種減少晶圓壓傷劃傷的液膜伴隨保護(hù)的金屬剝離工藝，屬于LED和光通訊技術(shù)領(lǐng)域。該工藝包括：(1)將晶圓置于剝離單元，使用高壓去膠噴嘴向晶圓噴射高壓藥液，常壓噴嘴跟隨高壓噴嘴的后面掃描晶圓邊緣；(2)使用常壓噴嘴進(jìn)行藥液噴灑，...

本發(fā)明公開了一種減少晶圓壓傷劃傷的厚質(zhì)軟金屬剝離工藝，屬于LED和光通訊技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：(1)將晶圓置于剝離單元，使用高壓去膠噴嘴向晶圓中心進(jìn)行高壓噴灑藥液，在晶圓中心打開一個(gè)小的窗口；(2)采用常壓去膠噴嘴向撕裂的窗口內(nèi)噴入藥液...

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體去膠工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種去膠工藝腔室內(nèi)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的防水罩結(jié)構(gòu)，包括防水罩主體，防水罩主體的頂面中部設(shè)置有中心凸臺(tái)部，中心凸臺(tái)部的頂面的高度位置高于防水罩主體的頂面的高度位置，中心凸臺(tái)部的中心處開設(shè)有轉(zhuǎn)接軸穿過孔...

本發(fā)明公開了一種改善化合物基底光刻工藝荷電效應(yīng)缺陷的方法，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：(1)顯影液噴灑：將晶圓置于顯影單元承片臺(tái)上，使用H型噴嘴從晶圓一側(cè)邊緣向另一側(cè)邊緣擺動(dòng)并噴灑顯影液；其中：晶圓轉(zhuǎn)速在100?1000rpm之間...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，提供了一種涂膠顯影設(shè)備，包括：片盒存放單元、片盒裝載單元、層間機(jī)械手以及片盒機(jī)器人，所述片盒機(jī)器人包括：X軸滑軌，沿所述X軸方向設(shè)置；X軸移動(dòng)部，滑動(dòng)連接于所述X軸滑軌上并被配置于沿所述X軸方向移動(dòng)；以及抓取片...

本技術(shù)提供一種穿墻式光學(xué)檢測(cè)單元和涂膠顯影設(shè)備，該單元應(yīng)用于涂膠顯影設(shè)備，包括：穿墻載板、光源、反射鏡、探測(cè)器、固定件和驅(qū)動(dòng)件；所述固定件、所述光源、所述反射鏡和所述探測(cè)器均與所述穿墻載板固定連接；所述驅(qū)動(dòng)件與所述固定件活動(dòng)連接，所述驅(qū)...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N毛刷預(yù)清洗裝置及基板清洗設(shè)備，其中，毛刷預(yù)清洗裝置包括第一清潔件和第二清潔件，第二清潔件可拆卸連接于第一清潔件內(nèi)，可根據(jù)需要選擇與目標(biāo)基板材質(zhì)相同材質(zhì)制成的第二清潔件安裝在第一清潔件內(nèi)，在毛刷處于非工作時(shí)間時(shí)，用于驅(qū)動(dòng)毛...