本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濕制程工藝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種濕處理基板腔室，包括腔室主體、氣體過(guò)濾裝置及用于檢測(cè)腔室主體內(nèi)部氣體壓力的壓力傳感器，還包括照明裝置、視頻監(jiān)控裝置及自動(dòng)開關(guān)門裝置。本發(fā)明通過(guò)壓力傳感器、外接控制器與氣體過(guò)濾裝置配合...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濕制程工藝領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種腔室壓力自動(dòng)調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，包括工藝腔室、進(jìn)風(fēng)過(guò)濾裝置及排風(fēng)裝置，還包括控制器、壓力傳感器A及壓力傳感器B。本發(fā)明通過(guò)壓力傳感器A、控制器與進(jìn)風(fēng)過(guò)濾裝置配合設(shè)置形成的閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)系統(tǒng)，壓力傳感...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種直通式單向閥，包括閥座、閥體、限位支架及閥球。當(dāng)光刻膠從閥體流向閥座方向時(shí)，在流體壓力的作用下，閥球與閥座中開設(shè)的光刻膠流通孔道A上端開口貼合更緊，光刻膠無(wú)法流過(guò)；當(dāng)光刻膠從閥座流向閥體方向時(shí)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濕制程工藝領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種升降旋轉(zhuǎn)裝置，包括機(jī)架、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件、升降驅(qū)動(dòng)件及滾珠花鍵副。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件安裝于機(jī)架上，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)端通過(guò)傳動(dòng)組件帶動(dòng)滾珠花鍵螺母在滾珠花鍵母法蘭中轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)滾珠花鍵軸轉(zhuǎn)動(dòng)；升降驅(qū)動(dòng)件安...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濕制程工藝領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種基板固定裝置，包括基板固定基座、基板支撐柱及基板升降機(jī)構(gòu)，基板升降機(jī)構(gòu)設(shè)置于基板固定基座的下側(cè)。基板固定基座的頂部為支撐盤部，基板固定基座的支撐盤部上開設(shè)有若干個(gè)支撐柱穿過(guò)孔及若干條噴氣通道...

本實(shí)用新型屬于用于晶圓制造的真空傳送手指領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種真空手指與吸盤無(wú)膠粘連接機(jī)構(gòu)，包括真空手指及若干個(gè)吸盤，真空手指分為機(jī)器人手臂連接部及吸盤安裝部，吸盤安裝部上開設(shè)有若干個(gè)吸盤安裝孔，每個(gè)吸盤分別對(duì)應(yīng)卡接于一個(gè)吸盤安裝孔處。本...

本發(fā)明提供了一種流量控制方法、系統(tǒng)及介質(zhì)。流量控制方法應(yīng)用于流量閉環(huán)控制系統(tǒng)，流量閉環(huán)控制系統(tǒng)包括上位機(jī)、控壓裝置、流量控制裝置和流量監(jiān)測(cè)裝置，流量控制方法包括：獲取流量監(jiān)測(cè)裝置的實(shí)時(shí)流量值；當(dāng)實(shí)時(shí)流量值與目標(biāo)流量值不一致時(shí)，根據(jù)實(shí)時(shí)流...

本發(fā)明提供了一種涂膠顯影系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體加工的技術(shù)領(lǐng)域。涂膠顯影系統(tǒng)包括片盒模塊、上游工藝模塊和接口模塊，所述上游工藝模塊的一端與所述片盒模塊連接，所述上游工藝模塊的另一端與所述接口模塊連接，所述上游工藝模塊處設(shè)有傳輸模塊，所述傳輸模塊...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濕制程工藝領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種流體調(diào)速裝置，包括基座、基板轉(zhuǎn)軸、固定環(huán)、流體回收盤、流體回收盤連接環(huán)、基板轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)件及流體回收盤驅(qū)動(dòng)件。基板轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于基座中部、下端與基板轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)件連接，固定環(huán)安裝于基板轉(zhuǎn)軸外周的基座上，...

本發(fā)明屬于用于晶圓制造的真空傳送手指領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種真空手指與吸盤無(wú)膠粘連接機(jī)構(gòu)，包括真空手指及若干個(gè)吸盤，真空手指分為機(jī)器人手臂連接部及吸盤安裝部，吸盤安裝部上開設(shè)有若干個(gè)吸盤安裝孔，每個(gè)吸盤分別對(duì)應(yīng)卡接于一個(gè)吸盤安裝孔處。本發(fā)明...

本發(fā)明提供了一種晶圓的涂膠設(shè)備及其涂膠方法，其中，晶圓的涂膠設(shè)備包括殼體、遮擋件、排廢組件和排風(fēng)組件；殼體內(nèi)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)有承載臺(tái)，承載臺(tái)用于放置晶圓，殼體的頂部對(duì)應(yīng)承載臺(tái)設(shè)有開口；遮擋件具有遮擋部，遮擋部與所述開口適配，遮擋部與所述開口配...

本實(shí)用新型提供了一種基板清洗刷，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供了一種基板清洗刷，清洗刷為旋轉(zhuǎn)體，清洗刷沿其軸向按順序設(shè)有的第一清洗面、第二清洗面和第三清洗面；第一清洗面和第三清洗面為錐面或弧面。本申請(qǐng)的基板清洗刷通過(guò)將清洗刷設(shè)置...

本發(fā)明提供了一種噴嘴及清理基板表面污染物的裝置，包括噴嘴主體，開設(shè)有貫穿噴嘴主體的安裝通道，安裝通道的前端為輸出通道，輸出通道的外側(cè)設(shè)有第一布風(fēng)槽，噴嘴內(nèi)芯開設(shè)有貫穿嵌入部的進(jìn)液通道，進(jìn)液通道的前端對(duì)應(yīng)輸出通道，進(jìn)液通道的前端設(shè)有第二布...

本發(fā)明屬于晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種基板處理平臺(tái)，包括平臺(tái)主體、機(jī)器人傳送單元、對(duì)中單元、工藝處理單元、冷盤單元及熱盤單元，工藝處理單元的設(shè)置數(shù)量為六個(gè)，機(jī)器人傳送單元設(shè)置于平臺(tái)主體的中部，對(duì)中單元、工藝處理單元、冷盤單元及熱盤單...

本發(fā)明提供了一種晶圓偏移量檢測(cè)方法，包括：獲取傳感器掃描到所述晶圓邊緣的掃描點(diǎn)的第一邊緣位置，所述傳感器掃描到所述掃描點(diǎn)時(shí)產(chǎn)生第一掃描信號(hào)；獲得所述第一掃描信號(hào)產(chǎn)生時(shí)所述機(jī)械手的所在位置與所述第二位置之間的第一距離；通過(guò)所述第一邊緣位置...

本發(fā)明提供了一種基板清洗設(shè)備，包括承片裝置、噴灑裝置和激光發(fā)生裝置。所述噴灑裝置向所述基板提供清洗液，所述基板旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中所述基板的待清洗表面形成液膜，所述激光發(fā)生裝置包括激光出射部，所述激光出射部朝向所述承片裝置裝載所述基板的位置設(shè)置...

本發(fā)明提供了一種高溫加熱裝置包括：第一加熱組件、第二加熱組件、密封組件和第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一加熱組件和所述第二加熱組件相對(duì)設(shè)置，且所述第一加熱組件和所述第二加熱組件之間具有中空區(qū)域，所述第一加熱組件和所述第二加熱組件中的至少一個(gè)用于設(shè)...

本實(shí)用新型提供了一種基板雙面清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括前端對(duì)接裝置、傳輸裝置、第一清洗裝置和第二清洗裝置，通過(guò)前端對(duì)接裝置實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與內(nèi)外部空間的對(duì)接和基板的交換，通過(guò)傳輸裝置實(shí)現(xiàn)將待清洗的基板輸送至第一清洗裝置和第二清洗裝置的移動(dòng)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)經(jīng)...

本發(fā)明提供了一種HMDS噴涂裝置及對(duì)晶圓噴涂HMDS的方法，該裝置包括蓋體，該蓋體內(nèi)設(shè)有進(jìn)氣通道和出氣通道，導(dǎo)氣件，設(shè)于該蓋體的上端面，該導(dǎo)氣件的一端與進(jìn)氣通道導(dǎo)通，導(dǎo)氣件的另一端與出氣通道導(dǎo)通，底盤，與蓋體連接，底盤和蓋體配合連接形成...

本發(fā)明提供了一種過(guò)濾裝置，包括過(guò)濾件和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述過(guò)濾件為空心結(jié)構(gòu)，所述過(guò)濾件包括側(cè)壁和設(shè)置于所述側(cè)壁的濾孔；所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接所述過(guò)濾件，以驅(qū)動(dòng)所述過(guò)濾件移動(dòng)，使所述過(guò)濾件以一定距離圍繞于所述晶圓，能夠減少撕金工藝中金屬碎屑粘附在腔室...