本發(fā)明涉及半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域，公開了一種芯片檢測分選設(shè)備及方法，機(jī)架設(shè)置有上下料抓手模組、檢測模組、轉(zhuǎn)移模組及編帶模組；轉(zhuǎn)移模組包括第一輸送線、第二輸送線、第三輸送線及料盤轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；檢測模組包括第一檢測裝置和第二檢測裝置，第一檢測裝置用于對...

本技術(shù)公開了一種常高低溫芯片搬運(yùn)模組，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。該常高低溫芯片搬運(yùn)模組包括第一芯片定位結(jié)構(gòu)和驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述第一芯片定位結(jié)構(gòu)與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的輸出端驅(qū)動連接以驅(qū)使所述第一芯片定位結(jié)構(gòu)移動，所述第一芯片定位結(jié)構(gòu)包括第一芯片定位板和...

本技術(shù)公開了一種芯片測試傳動模組及測試設(shè)備，涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。其中芯片測試傳動模組包括支撐架、水平方向驅(qū)動機(jī)構(gòu)、至少兩個豎直方向驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及至少兩個吸嘴支撐板，支撐架上設(shè)有水平導(dǎo)向機(jī)構(gòu)和豎直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，水平方向驅(qū)動機(jī)構(gòu)與豎直方向驅(qū)動機(jī)...

本技術(shù)公開了一種上框架空間分割結(jié)構(gòu)，其包括外框架、第一分隔層和第二分隔層，第一分隔層和第二分隔層間隔排列布置在外框架內(nèi)以將外框架的內(nèi)腔劃分為上料腔、測試腔和下料腔，第一分隔層位于上料腔與測試腔之間，第二分隔層位于測試腔與下料腔之間，上料...

本發(fā)明公開了一種常高低溫芯片測試設(shè)備，包括設(shè)備主體及設(shè)于設(shè)備主體上的預(yù)溫盤組件、上料機(jī)械手組件、料船組件、測試手臂組件及下料機(jī)械手組件，上料機(jī)械手組件用于將常溫的芯片搬送到料船組件上或預(yù)溫盤組件上，預(yù)溫盤組件將芯片預(yù)熱成高溫的芯片或?qū)⑿?..

本發(fā)明涉及自動化生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種自動檢測設(shè)備及其檢測方法，包括：機(jī)架、Y軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)、Z軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)、開合夾持機(jī)構(gòu)、來料機(jī)構(gòu)及激光傳感器；來料機(jī)構(gòu)與開合夾持機(jī)構(gòu)依次設(shè)于機(jī)架上，開合夾持機(jī)構(gòu)依次通過Z軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)及Y軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)與機(jī)架...

本技術(shù)公開了一種升降送盤裝置，其包括軌道主體、第一托板、第二托板、第一水平移動模組、第二水平移動模組和升降模組，第一水平移動模組和第二水平移動模組呈左右間隔平行布置；軌道主體上固定安裝有第一直線導(dǎo)軌副和第二直線導(dǎo)軌副；第一水平移動模組能...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種晶圓檢測平臺，包括吸盤組件和頂升組件，吸盤組件包括頂吸盤和至少兩個頂針組，頂針組包括頂針，頂吸盤設(shè)有多個頂針孔，頂針滑動連接于頂針孔；頂升組件包括頂升驅(qū)動件以及頂升板，頂升板位于頂吸盤的下方，頂升板...

本發(fā)明公開一種缺陷目標(biāo)檢測網(wǎng)絡(luò)及方法，包括：孿生異常注意力機(jī)制子網(wǎng)絡(luò)、第一尺度檢測子網(wǎng)絡(luò)、第二尺度檢測子網(wǎng)絡(luò)和第三尺度檢測子網(wǎng)絡(luò)；所述孿生異常注意力機(jī)制子網(wǎng)絡(luò)包括孿生的第一Focus模塊、孿生的第二Focus模塊、孿生的第一C2f模塊、...

本技術(shù)屬于物料輸送設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種送盤裝置，其包括進(jìn)出盤模組、進(jìn)料頂升模組、退料頂升模組、退盤模組和料盤軌道模組；進(jìn)出盤模組包括用于料盤固定的進(jìn)出盤固定機(jī)構(gòu)和用于將進(jìn)出盤固定機(jī)構(gòu)從進(jìn)盤位轉(zhuǎn)移至工作位的正下方和等待位的正下方的進(jìn)出...

本技術(shù)涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種料條輸送裝置，其包括：機(jī)架、輸送軌道、入料盒、出料盒、第一移動機(jī)構(gòu)、第二移動機(jī)構(gòu)。本技術(shù)實施例通過先將料條儲存在入料盒上，然后再通過第一移動機(jī)構(gòu)將料條從入料盒移動至輸送軌道的預(yù)設(shè)檢測工位上，在預(yù)...

本技術(shù)涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種料條定位裝置，包括：機(jī)架和座體、輸送軌道、推動機(jī)構(gòu)、第一擋板、第二擋板、第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)、第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及第一壓板。本申請通過第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動第一擋板靠近或遠(yuǎn)離第二擋板，以調(diào)整第一擋板與第二擋板之間的距...

本發(fā)明涉及一種晶圓檢測系統(tǒng)，其包括：機(jī)架、定位機(jī)構(gòu)、第一移動機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)。本發(fā)明實施例首先通過定位機(jī)構(gòu)對第一尺寸晶圓或第二尺寸晶圓進(jìn)行定位。本申請通過第一托盤支撐起第一尺寸晶圓，然后通過第二移動機(jī)構(gòu)驅(qū)動第一托盤靠近放置機(jī)構(gòu)，...

本發(fā)明公開了一種無監(jiān)督式芯片缺陷檢測方法及裝置，包括：獲取待檢測芯片圖像，將所述待檢測芯片圖像輸入至預(yù)設(shè)的重建網(wǎng)絡(luò)模型，以使所述重建網(wǎng)絡(luò)模型對待檢測芯片圖像進(jìn)行連續(xù)若干次下采樣處理獲取若干個特征圖像，對最后一次下采樣處理后得到的特征圖像...

本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片分選裝置，其包括：機(jī)架、儲料機(jī)構(gòu)、第一輸送機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、剔除機(jī)構(gòu)。本申請能夠通過第一輸送機(jī)構(gòu)將料條從第一輸入端運(yùn)輸至第一預(yù)設(shè)工位上，然后再通過定位機(jī)構(gòu)將料條固定在第一預(yù)設(shè)工...

本實用新型涉及一種多芯片取放機(jī)械手，包括固定結(jié)構(gòu)、滑動結(jié)構(gòu)、動力結(jié)構(gòu)和吸附結(jié)構(gòu)；滑動結(jié)構(gòu)滑動連接在固定結(jié)構(gòu)上，動力結(jié)構(gòu)設(shè)于固定結(jié)構(gòu)上，動力結(jié)構(gòu)與滑動結(jié)構(gòu)傳動連接并驅(qū)動滑動結(jié)構(gòu)沿z軸位移；吸附結(jié)構(gòu)包括背板和至少兩排吸附排組,每一排吸附排組...

本實用新型涉及芯片分選技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片分選搬運(yùn)裝置。芯片分選搬運(yùn)裝置包括第一移載機(jī)構(gòu)、第二移載機(jī)構(gòu)、搬運(yùn)組件和分選組件，通過第一移載機(jī)構(gòu)與搬運(yùn)組件連接，第二移載機(jī)構(gòu)設(shè)于搬運(yùn)組件上，分選組件設(shè)于第二移載機(jī)構(gòu)上，可以使得第一移載機(jī)...

本實用新型涉及一種芯片預(yù)溫結(jié)構(gòu)，包括芯片載具和可與芯片載具進(jìn)行熱交換的預(yù)溫盤。預(yù)溫盤包括流道板和加熱模塊，芯片載具、流道板和加熱模塊從上至下依次疊設(shè)，流道板上設(shè)置有供制冷劑流通的流道。本實用新型通過設(shè)置同時具備加熱功能和降溫功能的預(yù)溫盤...

本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片壓測設(shè)備，包括控制系統(tǒng)和機(jī)架，機(jī)架上設(shè)有溫度施加裝置、移載裝置、校正塊和多個壓測裝置，校正塊的中部設(shè)有開口朝上的定位槽，定位槽包括從上至下依次布置的導(dǎo)向部和定位部，定位部與芯片的外輪廓匹配，...

本實用新型公開了一種托料支架，其包括支架本體、第一密封氣路和第二密封氣路，其中：支架本體上形成有用于放置待載物料的托料面；第一密封氣路設(shè)置在支架本體中，第一密封氣路的一端露出于托料面，另一端能夠與真空模塊連通，真空模塊用于產(chǎn)生真空負(fù)壓，...