本實(shí)用新型公開了一種多功能通信終端，包括主控模塊，所述主控模塊的輸入端與音頻播放模塊的輸出端電性連接，所述主控模塊的輸入端與視頻播放模塊的輸出端電性連接，所述主控模塊的輸入端與存儲(chǔ)模塊的輸出端電性連接，所述主控模塊的輸入端與無(wú)線網(wǎng)卡模塊...

本發(fā)明公開了一種通路的狀態(tài)確定方法、設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括步驟：獲取到待測(cè)試GPIO接口的編號(hào)；基于所述待測(cè)試GPIO接口的編號(hào)，改變所述待測(cè)試GPIO接口的電平，并獲取所述待測(cè)試GPIO接口改變后的電平；根據(jù)所述改變后的電平確...

本實(shí)用新型公開了一種新型手機(jī)主板，包括裝置本體、手機(jī)上蓋殼，所述裝置本體的兩側(cè)固定安裝有對(duì)稱分布的側(cè)面防摔墊，所述側(cè)面防摔墊的一側(cè)固定安裝有手機(jī)下殼蓋，所述裝置本體的內(nèi)部固定安裝有主板，所述主板的上方固定安裝有上方防摔墊，所述主板的下方...

本申請(qǐng)公開了一種圖像背景虛化方法、裝置、設(shè)備和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述圖像背景虛化方法包括：接收待處理圖像，對(duì)所述待處理圖像進(jìn)行模糊處理，獲得目標(biāo)模糊處理圖像，生成所述待處理圖像對(duì)應(yīng)的目標(biāo)掩膜圖，并混合所述待處理圖像、所述目標(biāo)模糊處理圖像和所...

本實(shí)用新型公開一種電路板測(cè)試裝置，其中，該電路板測(cè)試裝置包括：測(cè)試接口，用于與待測(cè)電路板的對(duì)應(yīng)檢測(cè)接口連接；信號(hào)指示燈組，用于與測(cè)試接口連接，以顯示測(cè)試接口輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的狀態(tài)；掃描顯示模塊，包括圖像采集模塊、控制器及顯示單元；圖像采集模...

本實(shí)用新型公開了一種電源切換電路及電子設(shè)備，該電源切換電路包括第一電源、第二電源、處理器以及開關(guān)電路；所述第一電源的輸出端與所述處理器的電源端連接，且所述第一電源的輸出端還與所述處理器的檢測(cè)端連接；所述處理器的第一信號(hào)輸出端與所述開關(guān)電...

本實(shí)用新型公開一種回音抑制電路與通話類電子設(shè)備；所述回音抑制電路包括控制電路以及電源管理芯片，所述電源管理芯片具有與所述控制電路電連接的信號(hào)傳輸端、供所述發(fā)聲元件電連接的輸出驅(qū)動(dòng)端、供所述麥克風(fēng)連接的音頻輸入端、以及所述環(huán)境噪音輸入端；...

本實(shí)用新型公開一種通話語(yǔ)音降噪電路和通話終端，其中，通話語(yǔ)音降噪電路包括具有單個(gè)麥克風(fēng)的麥克風(fēng)電路、降噪芯片和主控芯片，麥克風(fēng)電路通過(guò)單個(gè)麥克風(fēng)采集通話語(yǔ)音并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出至降噪芯片，降噪芯片預(yù)存多組設(shè)定好的語(yǔ)音降噪場(chǎng)景參數(shù)，可自行獲...

本實(shí)用新型公開一種支持PSAM卡的移動(dòng)終端及移動(dòng)支付系統(tǒng)，該支持PSAM卡的移動(dòng)終端包括：無(wú)線通訊處理電路，與PSAM接口電連接；無(wú)線通訊處理電路，與金融服務(wù)器、外部通訊設(shè)備實(shí)現(xiàn)通訊連接，以及在移動(dòng)終端上電工作時(shí)，控制PSAM接口與PS...

本實(shí)用新型公開一種NFC電路和終端設(shè)備，其中，NFC電路包括主控芯片、NFC讀寫芯片和NFC天線電路，主控芯片的型號(hào)為MT6580，NFC天線電路與外部的NFC設(shè)備之間相互進(jìn)行NFC信號(hào)通訊，NFC讀寫芯片在與外部的NFC設(shè)備建立連接時(shí)...

本實(shí)用新型公開了一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其包括底座，所述底座上豎直設(shè)置有一支架，其中，所述支架的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)平臺(tái)，所述待檢測(cè)產(chǎn)品上設(shè)置有套片，所述套片上開設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品上元器件設(shè)置的通孔...

本實(shí)用新型公開了一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上對(duì)應(yīng)每個(gè)電子元器件的PCB焊盤均設(shè)置有開孔區(qū)，其中，所述開孔區(qū)的大小配合所述PCB焊盤大小設(shè)置，每個(gè)開孔區(qū)內(nèi)開設(shè)有用于印刷錫膏的至少兩個(gè)通孔，所述至少兩個(gè)...

本發(fā)明公開了一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上對(duì)應(yīng)每個(gè)電子元器件的PCB焊盤均設(shè)置有開孔區(qū)，其中，所述開孔區(qū)的大小配合所述PCB焊盤大小設(shè)置，每個(gè)開孔區(qū)內(nèi)開設(shè)有用于印刷錫膏的至少兩個(gè)通孔，所述至少兩個(gè)通孔...

本發(fā)明公開了一種用于SMT貼裝產(chǎn)品外觀檢測(cè)的裝置，其包括底座，所述底座上豎直設(shè)置有一支架，其中，所述支架的中部設(shè)置有用于放置待檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)平臺(tái)，所述待檢測(cè)產(chǎn)品上設(shè)置有套片，所述套片上開設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)產(chǎn)品上元器件設(shè)置的通孔，所...