本實用新型公開了一種生產線藥水防漏保護結構，屬于電鍍生產線技術領域，其包括第一鍍槽、第二鍍槽以及保護槽，所述第一鍍槽和第二鍍槽均設置于保護槽內，所述第一鍍槽與第二鍍槽之間通過連接管道相連，所述保護槽內安裝有多個隔板，所述隔板上形成有與連...

本實用新型公開了一種高速攪拌反應槽結構，屬于電鍍反應槽技術領域，其包括槽體，槽體由底板、兩個端板以及兩個側板圍成，兩個側板相對設置，兩個端板連接于兩個側板長度方向兩端，底板上形成有進水口，底板上位于進水口正上方固定連接有出水腔體；出水腔...

本實用新型公開了一種密閉式防噴反應槽，屬于電鍍反應槽領域，其包括槽體和蓋板，所述蓋板長度方向一側與槽體轉動連接，所述蓋板長度方向另一側固定連接有擋水條，所述擋水條下表面沿長度方向開設有讓位槽，所述讓位槽的槽底處安裝有密封條，所述槽體遠離...

本實用新型公開了一種電鍍藥水防泄漏保護系統，屬于電鍍生產技術領域，其包括藥水儲槽，所述藥水儲槽內設置有用于抽水的抽水組件，所述藥水儲槽內安裝高液位報警單元，所述高液位報警單元包括高液位浮球開關和高液位聲光報警燈，所述藥水儲槽底部設置有保...

本實用新型公開了一種緩沖式連續電鍍投料機，屬于電鍍上料技術領域，其包括機架，所述機架上安裝有用于放置包裝紙的包裝紙放置軸和用于放置料帶的料帶中心軸，所述機架內安裝有第一驅動電機和第二驅動電機，所述第一驅動電機的轉軸由機架表面穿出并與包裝...

本實用新型公開了一種低摩擦型定位治具結構，屬于定位治具技術領域，其包括底座和頂塊，所述底座和頂塊之間連接有支桿，所述支桿沿豎直方向設置且頂端和底端分別與頂塊和底座相連，所述支桿上連接有安裝軸，所述安裝軸的設置方向與所述支桿垂直，所述安裝...

本實用新型公開了一種自動控制式點滴加藥系統，屬于電鍍加藥技術領域，其包括藥水儲槽和產線儲槽，所述藥水儲槽上方扣合有蓋板，所述蓋板上放置有高精度加藥機，所述高精度加藥機上連接有取藥管和加藥管，所述取藥管穿過所述蓋板插接于所述藥水儲槽內，所...

本實用新型公開了一種高導電低摩擦型電鍍治具，屬于電鍍加工設備領域，其包括底座，所述底座上連接有主輪盤和次輪盤，所述主輪盤設置為磷青銅圓盤，所述次輪盤設置為陶瓷圓盤，所述主輪盤上表面沿周緣開設有導向槽，料帶位于導向槽內并與主輪盤同步轉動，...

本實用新型公開了一種軟質材料高精度切割機，屬于切割機技術領域，其包括機架，機架上由上至下依次安裝有刀架、上滾軸以及下滾軸，刀架安裝于上滾軸上方，并且刀架、上滾軸以及下滾軸的軸線位于同一豎直水平面內并相互平行，軟質材料繞過上滾軸和下滾軸，...

本實用新型公開了一種模具可視覺化檢查系統，屬于電鍍模具技術領域，其包括機架，所述機架上安裝有檢測臺和鏡頭支架，待檢模具放置于檢測臺上，所述鏡頭支架上安裝有CCD鏡頭，所述CCD鏡頭朝向檢測臺設置，所述機架上安裝有FR4定位板，所述鏡頭支...

本發明公開了一種新型電子連接器，所述的電子連接器為7芯插孔連接器，其由殼體、針形接觸件、圓形插孔、絕緣密封件、微處理芯片、微型鋰電池、七彩LED燈組成，所述的針形接觸件和圓形插孔通過絕緣密封件封接在殼體一端，所述的微處理芯片和微型鋰電池...

本發明提供了一種耐高溫電子連接的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟：a）制備玻璃素坯，b）凈化和氧化處理金屬零件，c）凈化處理石墨模具，d）裝模及真空正壓封接。本發明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進、生...

本發明公開了一種改進型電子連接器，所述的電子連接器為8芯插孔連接器，其由殼體、針形接觸件、圓形插孔、七彩LED燈、絕緣密封件、單片機芯片、音樂集成芯片、微型揚聲器和可充電紐扣電池組成，所述的針形接觸件和圓形插孔通過絕緣密封件封接在殼體一...

本發明公開了一種電磁屏蔽性能優良的電子連接器，所述的電子連接器由外殼、接地板、濾波組件、插針、接線端子和插頭組成，所述的外殼與接地板連接，所述的接地板與濾波組件連接，所述的濾波組件套裝在插針表面，所述的插針一端連接接線端子，另一端連接插...

本發明公開了一種耐高溫電子連接器，所述的電子連接器由外殼、接觸體和封接體組成，所述的外殼采用可伐合金材料，所述的接觸體包括插針和插孔，該接觸體采用鈹銅材料，所述的封接體采用玻璃材料，所述的接觸體和封接體通過真空正壓玻璃封接工藝與外殼封接...

本發明公開一種防爆炸的電子芯片，所述的防爆炸的電子芯片包括最上層的特種工程塑料層、中間層的消泡劑和最下層的非晶態半導體層組合而成，所述特種工程塑料層為聚砜，所述非晶態半導體層為非晶硅，所述的特種工程塑料層占防爆炸的電子芯片總體分量的47...

本發明公開一種低功耗的電子芯片，所述的低功耗的電子芯片包括最上層的超導體材料層、中間層的還原劑和最下層的有色金屬合金層組合而成，所述超導體材料層為鑭鋇銅氧化物，所述有色金屬合金層為硅鐵，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的68...

本發明公開一種絕緣的電子插件，所述的絕緣的電子插件包括最上層的熱固性塑料層、中間層的增塑劑和最下層的絕緣材料層組合而成，所述熱固性塑料層包括玻璃纖維或木炭粉，所述絕緣材料層為酚醛塑料，所述的熱固性塑料層占絕緣的電子插件總體分量的57%-...

本發明公開一種環保節能的電子插件，所述的環保節能的電子插件包括最上層的環保材料層、中間層的潤滑劑和最下層的天然樹脂層組合而成，所述環保材料層為高密度聚乙烯，所述天然樹脂層為海綿橡膠，所述的環保材料層占環保節能的電子插件總體分量的44%-...

本發明公開一種低成本的電子插件，所述的低成本的電子插件包括最上層的特種塑料層、中間層的表面活性劑和最下層的高分子材料層組合而成，所述特種塑料層為氟塑料，所述高分子材料層為泡沫塑料，所述的特種塑料層占低成本的電子插件總體分量的52%-54...