本發(fā)明提供了一種基于泰勒多項式逼近的直接數(shù)字頻率合成器及其方法，包括相位累加模塊、相位截取器、基于泰勒多項式逼近的相幅轉(zhuǎn)換模塊，相位累加模塊的輸出端與相位截取器的輸入端連接，相位截取器的輸出端與基于泰勒多項式逼近的相幅轉(zhuǎn)換模塊的輸入端連...

本發(fā)明的一種自動檢測料帶的放料輔助裝置，屬于芯片料帶檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括平移模塊、放料模塊、第一距離傳感器和輔助模塊，平移模塊包括第一驅(qū)動裝置和載板；放料模塊包括料盤和第二驅(qū)動裝置；第一距離傳感器的感應(yīng)端朝向料盤的料槽設(shè)置；輔助模塊包括料...

本發(fā)明涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及多軌道編帶外觀檢測設(shè)備，包括放料機(jī)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)、收料機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、引導(dǎo)機(jī)構(gòu)，檢測機(jī)構(gòu)可以同時檢測多個編帶，檢測效率高；采用轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)將載盤轉(zhuǎn)移至收料機(jī)構(gòu)位置，再利用引導(dǎo)機(jī)構(gòu)將編帶的端部引導(dǎo)至...

本實用新型公開了半導(dǎo)體站立高度檢具，包括機(jī)架、門型架、調(diào)高機(jī)構(gòu)、限高梁和標(biāo)尺，所述機(jī)架上設(shè)有帶式輸送機(jī)構(gòu)，所述門型架安裝在機(jī)架上并位于帶式輸送機(jī)構(gòu)上方，水平設(shè)置的限高梁可豎向滑動地設(shè)于門型架上，所述調(diào)高機(jī)構(gòu)安裝在門型架上，且輸出端與限高...

本發(fā)明公開了一種引線框架料盒的自動進(jìn)出料裝置，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，包括控制器、工作臺、用于放置引線框架料盒的料盒托架、設(shè)于工作臺上的出料機(jī)、以及用于帶動料盒托架于工作臺上方升降的升降組件；還包括進(jìn)料機(jī)；所述進(jìn)料機(jī)設(shè)于工作臺上，且進(jìn)料機(jī)和...

本實用新型公開了一種帶內(nèi)嵌式結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝器件及框架產(chǎn)品，涉及半導(dǎo)體元器件技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝器件包括封裝層、芯片和功能性引腳；封裝層內(nèi)沿第一預(yù)設(shè)方向延伸設(shè)有粘片基島；芯片設(shè)置在粘片基島上；功能性引腳設(shè)置在封裝層內(nèi)，功能性引腳的焊接組...

本實用新型公開了一種修調(diào)碼處理電路，包括信號源模塊和選通開關(guān)模塊。信號源模塊用于分別輸出高電平信號和低電平信號。選通開關(guān)模塊與信號源模塊電連接，選通開關(guān)模塊用于獲取模擬電源提供的原始修調(diào)碼，并響應(yīng)原始修調(diào)碼的電平大小選通高電平信號或低電...

本申請涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶粒焊接夾具，用于晶粒貼裝時固定引線框架，包括：底座和墊塊，底座的頂面上開設(shè)有固定槽，墊塊配合嵌設(shè)于固定槽中，墊塊的頂面用于抵靠引線框架的底面；壓緊架，壓緊架位于墊塊的頂面上，并用于抵靠引線框架的...

本實用新型屬于檢測設(shè)備領(lǐng)域，特別是用于顯微鏡的靜電環(huán)檢測裝置，包括在線監(jiān)測儀和繼電器，在線監(jiān)測儀的第一輸出端口與繼電器的第一直流引腳連接，在線監(jiān)測儀的第二輸出端口與繼電器的第二直流引腳連接，在線監(jiān)測儀的監(jiān)測插口與靜電環(huán)連接，在線監(jiān)測儀的...

本實用新型公開了一種應(yīng)用于IC測試機(jī)的檢測裝置，包括：接口單元和電源檢測單元。所述接口單元用于獲取由IC測試機(jī)的穩(wěn)壓電源發(fā)送的供電信號，并將所述供電信號發(fā)送至所述電源檢測單元。所述電源檢測單元與所述接口單元電連接，用于根據(jù)所述供電信號進(jìn)...

一種半導(dǎo)體芯片的自動封裝編帶機(jī)構(gòu)，包括支撐板、蓋帶放料盤、蓋帶導(dǎo)向輥組、收料盤組件、熱封刀裝置和封裝底座；封裝底座設(shè)有包括封裝導(dǎo)向板、載帶導(dǎo)向板和封裝蓋板；載帶導(dǎo)向板設(shè)有覆蓋件；封裝導(dǎo)向板的頂部設(shè)有封裝凹槽、進(jìn)氣孔和出氣孔；封裝蓋板的底...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體塑封料的自動化去除方法與系統(tǒng)，包括步驟：將塑料封裝的半導(dǎo)體進(jìn)行固定，然后進(jìn)行預(yù)處理，將得到的預(yù)處理半導(dǎo)體輸送至腐蝕池中浸泡預(yù)定時間，得到腐蝕后的半導(dǎo)體；將腐蝕后的半導(dǎo)體依次輸送至第一清洗池和第...

本申請涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種用于半導(dǎo)體塑封料的裝料工作臺，用于放置帶濾孔的收集箱和封裝模具，收集箱內(nèi)用于放置半導(dǎo)體塑封料，其中工作臺包括：機(jī)架；過濾架，過濾架沿水平方向設(shè)置在機(jī)架上，并用于承載收集箱和封裝模具；導(dǎo)料腔，導(dǎo)料...

本申請?zhí)峁┮环N微波探針的制作方法及微波探針，包括步驟：在第一基板上涂覆第一光刻膠層；通過掩模版對第一光刻膠層進(jìn)行曝光、顯影后形成第一樣品；在第一樣品上進(jìn)行干法刻蝕，將第一光刻膠上的光刻膠圖形結(jié)構(gòu)的形貌通過刻蝕方式向下刻蝕到第一基板上，去...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了半導(dǎo)體塑封脫模方法，包括如下步驟：S1：預(yù)熱后的料餅放入模具的料筒處；S2：注塑機(jī)的注塑桿伸入料筒注進(jìn)，對產(chǎn)品進(jìn)行塑封；S3：完成塑封后模具開模前，注塑桿注退，使料筒與注塑桿之間形成供空氣流入的進(jìn)氣...

本申請涉及半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，提供一種用于加工半導(dǎo)體線框的烘箱以及烘烤裝置，用于烘烤裝在推車上的半導(dǎo)體線框，其中烘箱包括：烘箱本體，烘箱本體內(nèi)設(shè)置有烘烤腔室；門體，門體活動連接在烘箱本體上，并通過翻轉(zhuǎn)而開啟或關(guān)閉烘烤腔室；箱外墊臺，...

本實用新型公開了一種半導(dǎo)體蓋帶的放料盤，包括安裝支架和放料盤組件；安裝支架的底部安裝于半導(dǎo)體測試編帶一體機(jī)的架體；放料盤組件包括安裝圓板、連接蓋、固定軸和調(diào)節(jié)組件；固定軸固定連接于安裝支架，安裝圓板豎直地安裝于固定軸的另一端；安裝圓板設(shè)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體測試裝置，包括：測試托件和測試板，所述測試托件的頂面設(shè)有第一支撐柱，所述測試板設(shè)置在所述第一支撐柱的頂面，所述測試板與所述第一支撐柱之間形成有安裝空間，所述測試板上設(shè)有測試座和元件，所述測...

本申請涉及半導(dǎo)體器件加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種半導(dǎo)體引線框架及半導(dǎo)體器件，包括：外連接框，外連接框內(nèi)形成有鏤空腔；多個引腳部，多個引腳部設(shè)置在鏤空腔內(nèi)，且一端連接外連接框的內(nèi)壁；以及粘片基島部，粘片基島部位于鏤空腔內(nèi)，且兩端分別通過連接片連...

本實用新型提供了一種電子封裝產(chǎn)品批次單管理多用途存儲柜，包括柜體結(jié)構(gòu)層和柜體支撐層；由上至下，柜體結(jié)構(gòu)層包括多個組合層，柜體支撐層包括頂板、底板和兩側(cè)的側(cè)板；多個組合層依次疊加，最下層的組合層疊加在柜體支撐層的頂板上；在每一個組合層內(nèi)，...