本實用新型公開了一種無框架的半導體封裝結構，半導體封裝單元包括由上至下連接的塑封體、引線、芯片、粘結層和兩個載體基島；載體基島包括由下向上逐層電鍍形成的鍍金層、鍍鎳支撐體和鍍銀層；至少一個鍍銀層的頂面通過粘結層連接有一個芯片，引線的一端...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，特別是一種排片機的自動進料機構，包括放料板和推料板，在放料板的左右兩側設置側板，在側板內側設置頂塊和限位塊，在放料板中間設置軌道，在放料板的下端面設置氣缸，推料板與推桿固定連接，推桿與滑塊固定連接，滑塊...

本實用新型提供了一種半導體封裝產品的除膠浸泡料盒，包括由上側板、下側板、左側板、右側板和底板合圍而成的、總體形狀為正方體或長方體的料盒本體，還包括蓋板，蓋板的一側與右側板鉸連接，轉動蓋板，可使蓋板打開或蓋合在料盒本體上；上側板、下側板、...

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種高結合強度的引線框架、封裝器件的制作工藝及其產品。一種高結合強度的引線框架，包括框架體以及間隔分布于所述框架體的框架單元，所述框架單元包括粘片基島、第一功能性引腳、第二功能性引腳和固定引腳；所述...

本實用新型公開了一種編帶機及其輸入軌道機構，包括軌道底板、軌道蓋板和兩個軌道底座，所述軌道蓋板設置在所述軌道底板的頂部，兩個所述軌道底座分別設置在所述軌道底板的底部兩側，所述軌道蓋板上分別設置有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和所...

本發明公開了一種無框架的半導體封裝結構及其制備工藝，半導體封裝單元包括由上至下連接的塑封體、引線、芯片、粘結層和兩個載體基島；載體基島包括由下向上逐層電鍍形成的鍍金層、鍍鎳支撐體和鍍銀層；至少一個鍍銀層的頂面通過粘結層連接有一個芯片，引...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，特別是一種陣列式點膠裝置，包括第一連接件、第二連接件和連桿，第一連接件、第二連接件分別通過連桿固定連接，在第一連接件的上端面設置兩凸條，在兩凸條之間設置點膠頭，點膠頭的數量大于兩行兩列，在第一連接件的下...

本發明提供了一種半導體封裝產品的除膠浸泡料盒，包括由上側板、下側板、左側板、右側板和底板合圍而成的、總體形狀為正方體或長方體的料盒本體，還包括蓋板，蓋板的一側與右側板鉸連接，轉動蓋板，可使蓋板打開或蓋合在料盒本體上；上側板、下側板、左側...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，特別是一種鋁線壓焊機的導向裝置，包括上部件、下部件和中間件，在上部件設置第一引線導管通孔和進氣口，在中間件設置進氣管道和空腔，進氣管道分別與進氣口、空腔連通，在空腔內設置若干導向塊，兩兩導向塊之間形成出...

本實用新型提供了一種半導體封裝焊線的銅線劈刀，包括刀體、錐芯孔和嘴尖，錐芯孔由上至下貫通刀體和嘴尖，錐芯孔的作用是讓焊線穿過，刀體和嘴尖是以錐芯孔的中軸線為對稱軸的旋轉體，嘴尖位于刀體的前端頂面；嘴尖的前端外側面為弧形面，錐芯孔的前端開...

本實用新型涉及污水預處理堿性藥劑和污水預處理酸性藥劑控制系統，前者包括：PH儀表；電磁閥；用于控制電磁閥工作狀態的電磁閥繼電器；用于控制計量隔膜泵的工作狀態的計量隔膜泵延時繼電器；兩條并聯的控制電路，其中的一條將PH儀表與計量隔膜泵延時...

本實用新型提供了一種半導體塑封機合模自控裝置，包括安裝在塑封機的電箱內的計時器、控制繼電器和安裝在塑封機操作臺上的一鍵合模控制按鈕開關；計時器的接線座上設有第一信號輸出端、第二信號輸出端、第三信號輸出端、第四信號輸出端和第一控制電壓輸入...

本實用新型提供了一種用于半導體封裝設備的上料架上蓋板簡化裝置，包括依序、平行設置的第一固定裝置、第二固定裝置、第三固定裝置、第四固定裝置；第一固定裝置的結構與第四固定裝置的結構相同，兩者均包括一條穿過固定座的傳動軸，傳動軸的兩端分別設有...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，特別是一種適用于焊線機的退熱爐，包括爐面、發熱塊和隔熱塊，爐面與發熱塊固定連接，發熱塊與隔熱塊固定連接，在發熱塊內設置發熱絲和熱電偶，發熱塊的上表面與爐面的下表面緊密連接。本實用新型實現了焊線機對高溫的...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，特別是一種回流焊設備的下料板，下料板為斜面，在下料板的下側設置弧面，下料板與所述弧面一體成型，在下料板的左右兩側設置第一凸起，在弧面的左右兩側設置第二凸起，在下料板的背面設置支撐，支撐的底端與弧面的最下...

本實用新型提供了一種半導體封裝焊線的專用劈刀，包括刀體、錐芯孔和嘴尖，錐芯孔由上至下貫通刀體和嘴尖，錐芯孔的作用是讓焊線穿過，刀體和嘴尖是以錐芯孔的中軸線為對稱軸的旋轉體，嘴尖位于刀體的前端頂面；嘴尖的前端外側面為弧形面，錐芯孔的前端開...

本實用新型屬于半導體設備領域，特別是一種適用于固晶機的擴片臺，包括環蓋和環底座，環蓋和環底座活動連接，在環蓋的外邊緣設置扣鉤，在環底座的外邊緣設置扣鉤座，扣鉤與扣鉤座卡扣連接，在環底座的內邊緣設置凸圓。本實用新型體積小，能夠安裝在固晶機...

本實用新型涉及一種快速換料的夾料裝置，包括底板、位于所述底板上方的夾料板和位于所述夾料板上方的頂料板；所述夾料板開設有第一滑槽，所述第一滑槽縱向貫穿所述夾料板；所述底板開設有開口方向朝上的第二滑槽；所述頂料板連接有滑塊，所述滑塊穿過所述...

本實用新型涉及一種半導體去膠道裝置，包括固定架、下模板、切割組件以及推料組件；所述下模板固定安裝于所述固定架的底部，所述下模板上設置有用于放置產品的凹模；所述切割組件包括第一氣缸、上動板以及多個上刀；所述第一氣缸位于所述固定架的頂部，所...

本實用新型公開了一種測量半導體封裝同顆芯片四面爬膠高度的裝置，包括底座、萬向架、紅外線發生器、單筒式顯微鏡以及旋轉平臺；所述萬向架的一端與底座固定連接，另一端與單筒式顯微鏡相固定；所述單筒式顯微鏡的延伸方向相對豎直方向具有傾斜角度；所述...