本實(shí)用新型公開了一種晶體管封裝檢測用托盤，包括底板和圍邊，所述圍邊包括第一橫向擋邊、縱向擋邊和第二橫向擋邊，所述圍邊呈“U”型，所述縱向擋邊的一端與所述第一橫向擋邊連接，所述縱向擋邊的另一端與所述第二橫向擋邊連接，所述圍邊與所述底板連接...

本發(fā)明提供了一種硅芯片封裝引線框架及其封裝方法，包括：框架體和多個(gè)安裝單元；多個(gè)安裝單元以縱橫排列的方式設(shè)置在框架體上；每一個(gè)安裝單元均包括一塊用于固定硅芯片的載芯板和設(shè)置于載芯板一側(cè)的三個(gè)引腳；在載芯板用于固定硅芯片的板面上設(shè)有多個(gè)凹...

本實(shí)用新型涉及點(diǎn)膠粘片機(jī)點(diǎn)膠頭領(lǐng)域，特別涉及一種可拆卸替換的點(diǎn)膠粘片機(jī)點(diǎn)膠頭，包括膠水瓶、連接螺母、連接桿和針頭；所述連接桿設(shè)置于所述膠水瓶內(nèi)；所述針頭通過所述連接螺母與所述膠水瓶可拆卸的相接；所述連接桿為空心結(jié)構(gòu)，其空心結(jié)構(gòu)軸向的貫穿...

本實(shí)用新型公開一種編帶機(jī)測試儀。測試儀主體包括用于連接編帶機(jī)控制臺(tái)的信號(hào)端和用于連接測試站的測試端，測試端包括用于分別連接LED元件四引腳的公共極、RGB負(fù)極的測試線，測試儀主體設(shè)有IC控制單元、穩(wěn)壓電源、輸入單元、顯示單元；IC控制單...

本發(fā)明公開了一種SOT23?X(X＝3,5或6)引線框架及其封裝方法，包括框架體和框架單元，橫向相連的兩排框架單元之間設(shè)置一條橫向連筋，第n列和第(n+1)列框架單元之間設(shè)置一條縱向的塑封料注塑流道，第(n+1)列和第(n+2)列框架單...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝粘片裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝粘片設(shè)備，包括裝料裝置和防溢出裝置；所述裝料裝置包括：料盒架、料盒、料盒固定氣缸和料盒到位傳感器；所述料盒的一側(cè)為進(jìn)料部，另一側(cè)為出料側(cè)，所述料盒設(shè)置在所述料盒架內(nèi)部；所述防...

一種粘片設(shè)備的擠膠裝置連接器，包括支架、點(diǎn)膠針頭、連接組件和注射膠筒，連接組件包括點(diǎn)膠針頭連接筒、卡筒、支架鎖緊螺母、外置管和內(nèi)置管；點(diǎn)膠針頭連接筒安裝有點(diǎn)膠針頭，內(nèi)置管頂端安裝有注射膠筒，內(nèi)置管外層從下到上依次安裝有點(diǎn)膠針頭連接筒、卡...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體測試分選設(shè)備用的震動(dòng)盤，震動(dòng)盤為圓盤形，圓盤內(nèi)表面設(shè)有螺旋狀通路，螺旋狀通路的出口與導(dǎo)軌連接，在螺旋狀通路的出口處設(shè)置第一限位塊和第二限位塊，第二限位塊和導(dǎo)軌之間設(shè)置第三限位塊，第三限位...

一種用于粘片機(jī)的擴(kuò)片器，包括安裝座、壓環(huán)組件和安裝環(huán)，晶圓膜水平安裝于安裝環(huán)，安裝環(huán)安裝于壓環(huán)組件，壓環(huán)組件安裝于安裝座，安裝座包括基座環(huán)、頂起部和旋轉(zhuǎn)組件，起部呈豎向設(shè)置的圓圈，頂起部一體化設(shè)置于基座環(huán)，旋轉(zhuǎn)組件安裝于頂起部外圈的基座...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試分選設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體測試分選機(jī)用的阻擋裝置，包括阻擋條，在阻擋條的左右兩末端分別設(shè)置杠桿和連接塊，連接塊與阻擋條的末端固定連接，杠桿設(shè)置在支架上，杠桿的一端抵住連接塊的上端面，杠桿的另一端與氣缸連接；在...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，解決用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體框架定位運(yùn)輸裝置在運(yùn)輸半導(dǎo)體框架時(shí)，容易對(duì)其表面精度產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)令其彎曲的問題。一種半導(dǎo)體框架定位運(yùn)輸機(jī)，包括運(yùn)輸裝置、定位裝置和機(jī)架；所述機(jī)架上設(shè)置有前限位板和后限位板，...

本實(shí)用新型實(shí)用新型涉及功率器件領(lǐng)域，特別是一種功率器件框架分離裝置，包括推送機(jī)構(gòu)和吸附機(jī)構(gòu)，推送機(jī)構(gòu)包括推桿和框架盛放架，在框架盛放架的中間設(shè)置讓推桿通過的通孔，推桿通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)；吸附機(jī)構(gòu)包括吸盤，在吸盤靠近推送機(jī)構(gòu)的一端面設(shè)置真空吸孔...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試分選設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體測試分選機(jī)用的自動(dòng)上料裝置，包括安裝板、左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和放料機(jī)構(gòu)，左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)和放料機(jī)構(gòu)分別與安裝板固定連接，放料機(jī)構(gòu)對(duì)稱設(shè)置在左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)和上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)的...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體測試分選設(shè)備的震動(dòng)盤，震動(dòng)盤通過導(dǎo)軌與半導(dǎo)體測試分選設(shè)備的吸嘴連接，震動(dòng)盤為圓盤形，圓盤內(nèi)表面設(shè)有螺旋狀通路，在震動(dòng)盤的螺旋狀通路的出口處設(shè)置讓半導(dǎo)體器件通過的弧形通道，弧形通道的外側(cè)與...

本實(shí)用新型提供了一種LED支架，包括支座，反射杯，支架焊盤，以及三個(gè)晶片；所述支架焊盤被絕緣隔離帶分割成第一區(qū)、第二區(qū)、第三區(qū)、第四區(qū)，第一區(qū)與支座的正/負(fù)極引腳電性連接，第二區(qū)、第三區(qū)、第四區(qū)分別與支座的三個(gè)負(fù)/正極引腳電性連接；三個(gè)...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于半導(dǎo)體焊線設(shè)備放線裝置的滾輪調(diào)節(jié)裝置，包括兩個(gè)轉(zhuǎn)軸和兩個(gè)滾輪座，滾輪座分別套裝于轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸豎向轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于基座；轉(zhuǎn)軸從下到上依次為轉(zhuǎn)接部、行程桿和螺絲桿，轉(zhuǎn)接部、行程桿和螺絲桿的圓心位于...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種貼片機(jī)的上料裝置，包括升降臺(tái)、圓片格框和抓片機(jī)械手，圓片格框放置于升降臺(tái)，抓片機(jī)械手安裝于升降臺(tái)側(cè)面；升降臺(tái)包括承載板和升降裝置，升降裝置豎向設(shè)置，承載板水平安裝于升降裝置，升降裝置帶動(dòng)承載板...

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種用于半導(dǎo)體封裝焊線設(shè)備的防氧化裝置，包括底座、連桿、工作平臺(tái)、設(shè)置在工作平臺(tái)上的打火棒，所述工作平臺(tái)通過連桿與底座固定連接，工作平臺(tái)上設(shè)有第一保護(hù)氣流入氣孔，連桿上設(shè)有第二保護(hù)氣流入氣孔...

本實(shí)用新型公開了一種用于壓緊引線框架的裝置，包括基座，用于控制所述基座上下直線運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，設(shè)置于基座上的連接桿，用于壓緊半導(dǎo)體第一極對(duì)應(yīng)的管腳的第一壓針，用于壓緊半導(dǎo)體第二極對(duì)應(yīng)的管腳的第二壓針，用于壓緊載芯板的第三壓針，以及分別用...

本實(shí)用新型公開了一種戶內(nèi)TOP型LED器件及其支架，通過將引腳設(shè)置成“Z”形的防水彎道結(jié)構(gòu)，能有效阻止產(chǎn)品在儲(chǔ)存、運(yùn)輸過程中外界的水汽滲入內(nèi)部，有效解決在使用或者過高溫回流焊過程中因內(nèi)部水汽高溫膨脹損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而發(fā)生失效現(xiàn)象的技術(shù)性問...