本實用新型公開了一種全自動固晶機的溫度偏差報警裝置，包括數字式溫度控制儀，所述的數字式溫度控制儀包括數字式溫度控制面板、連接外殼、控制電路板和K型熱電偶，所述的控制電路板安裝在連接外殼內，所述的數字式溫度控制面板設置在連接外殼的上表面，...

本實用新型提供了一種芯片圖像識別裝置，包括第一驅動機構、第一傳導機構、第一導軌、第一運動平臺、第二驅動機構、第二傳導機構、第二導軌、第二運動平臺、晶圓、攝像裝置和顯示裝置；第一驅動機構通過第一傳導機構驅動第一運動平臺在第一導軌上沿第一方...

本發明提供了一種芯片圖像識別裝置和方法，包括第一驅動機構、第一傳導機構、第一導軌、第一運動平臺、第二驅動機構、第二傳導機構、第二導軌、第二運動平臺、晶圓、攝像裝置和顯示裝置；第一驅動機構通過第一傳導機構驅動第一運動平臺在第一導軌上沿第一...

一種塑封模具結構，包括上模具和下模具，所述下模具設置有多個塑封成型腔條和多個塑封料流道，每個所述塑封成型腔條的側面底部設置有進膠口；所述塑封成型腔條包括下成型腔條、鋁合金散熱片定位模塊和銅引線框架定位模塊，所述鋁合金散熱片定位模塊和所述...

本發明涉及半導體封裝領域，尤其是一種全自動分片裝置，包括安置料盒的料盒架、工作平臺、推片機構、裝片機構、升降機構和平移機構，料盒架固設在工作平臺上，推片機構和裝片機構相對設置在料盒架的兩側、分別對準料盒的通孔，推片機構的推片基座和裝片機...

本實用新型公開了一種通用的高杯型LED支架及其封裝產品，所述支架為高杯型結構，其包括安置發光二極管晶片的多個導電區域，公共極區域為倒L型形狀，設置在支架的左上角位置；所述紅光極區域為反L型形狀，設置在支架的右上角位置，所述公共極區域與紅...

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其是一種全自動分片裝置，包括安置料盒的料盒架、工作平臺、推片機構、裝片機構、升降機構和平移機構，料盒架固設在工作平臺上，推片機構和裝片機構相對設置在料盒架的兩側、分別對準料盒的通孔，推片機構的推片基座和裝...

本實用新型公開了一種通用的折彎型LED支架及其封裝產品，所述支架為折彎型結構，其包括安置發光二極管晶片的多個導電區域，公共極區域為倒L型形狀，設置在支架的左上角位置；所述紅光極區域為反L型形狀，設置在支架的右上角位置，所述公共極區域與紅...

本實用新型屬于半導體芯片封裝設備領域，具體涉及一種自動粘片機的漏晶檢測裝置，其中的光敏傳感器固定安裝在吸嘴的上方，反光平面鏡設置在吸嘴從拾取到粘貼芯片的運動路徑下方，漏晶檢測燈的光束通過光纖投射到反光平面鏡上，光纖的固定端對準漏晶檢測燈...

本實用新型屬于半導體元器件制造領域，特別是一種雙二極管串聯連接的器件，包括二極管芯片、載芯板、引線框架、引腳和塑封，所述二極管芯片包括左芯片和右芯片，左芯片的陰極通過背面金屬和焊料與載芯板連接，左芯片的陽極通過焊料和第一引線與第一引腳連...

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及生產LED芯片的一種規格可調式焊壓夾具，包括支架和至少一個活動壓條，所述支架為方形框架結構；所述活動壓條垂直安裝在所述支架相互平行的兩條邊框上，所述支架與所述活動壓條圍成窗口；所述活動壓條與所述支...

本實用新型屬于半導體封裝設備領域，涉及一種自動粘片機三維運動焊頭的控制系統。焊頭運動控制系統包括工控機、運動控制卡、信號輸入/輸出卡、分別驅動X軸、Y軸、Z軸運動平臺進行運動的伺服電機以及位置傳感器，各個伺服電機和位置傳感器與運動控制卡...

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及生產LED芯片的一種二極管芯片點膠裝置，包括本體、點膠頭和進氣管，所述本體為筒形結構，所述進氣管與所述本體的一端連通，所述點膠頭與所述本體的另一端連通，還包括進膠結構，所述進膠結構與所述本體連通，...

本發明屬于半導體封裝設備領域，涉及一種自動粘片機三維運動焊頭的控制系統和控制方法。焊頭運動控制系統包括工控機、運動控制卡、信號輸入/輸出卡、分別驅動X軸、Y軸、Z軸運動平臺進行運動的伺服電機以及位置傳感器，各個伺服電機和位置傳感器與運動...

本實用新型涉及半導體器件的測試技術領域，特別是半導體器件高溫性能的測試和分選裝置，包括保溫系統、器件輸送管道、器件測試系統和分選系統，保溫系統包括保溫箱，在保溫箱內順序設置升溫艙、保溫艙、降溫艙；器件輸送管道從保溫箱的入口進入升溫艙、保...

本實用新型公開了一種帶柵極保護的IGBT器件，由三個電極組成，分別是柵極G、集電極C和發射極E，其特征是，在IGBT器件的柵極G與發射極E之間并聯有雙向穩壓二極管D，該雙向穩壓二極管D與IGBT器件封裝在一起，這樣的設計，將雙向穩壓二極...

本實用新型公開了一種復合封裝的IGBT器件，包括IGBT芯片和二極管芯片、底板和三個引腳，所述底板與第二引腳連接、與第一引腳和第三引腳隔離，所述IGBT芯片和二極管芯片通過焊料粘接到底板上；所述的IGBT芯片的集電極與二極管芯片的陰極分...

本實用新型公開了一種半導體貼片編帶機的熱壓頭，包括刀座以及位于刀座兩邊的壓焊刀，刀座與兩塊壓焊刀整體成型，在刀座內設置有發熱源。本實用新型的兩塊壓焊刀的溫度易于達到一致，兩邊壓焊溫差極小，能很好地滿足編帶體和封蓋之間的熱熔連接工藝要求，...

一種半導體測試分選設備，包括測試爪，帶動測試爪與被測器件的引腳接觸與分離的測試爪驅動機構，測試爪通過測試導線與設備的控制器連接，測試爪僅布置在被測器件引腳的單一側面，在被測器件引腳的另一側面設有可承托被測器件引腳的絕緣體，測試爪以面接觸...

本發明公開了一種IGBT器件的復合裝載連線方法，包括有IGBT芯片、二極管芯片、底板、打線區和三個引腳，根據底板的長寬尺寸和IGBT芯片和二極管芯片焊料的長寬尺寸確定IGBT芯片和二極管芯片在底板上的裝載位置，通過導電引線將IGBT芯片...