本發(fā)明公開(kāi)了集成電路產(chǎn)品自動(dòng)讀取系統(tǒng)及操作方法，屬于集成電路產(chǎn)品自動(dòng)讀取技術(shù)領(lǐng)域，包括程序調(diào)取、進(jìn)度查詢、異常記錄、可追溯性記錄、硬件主體、軟件主體、中央處理器系統(tǒng)和數(shù)據(jù)單元，本發(fā)明通過(guò)在晶圓上鐳射2D碼，使GSB設(shè)備自行掃碼加載map...

本發(fā)明公開(kāi)了新型集成電路銅針?lè)庋b產(chǎn)品，屬于集成電路銅針?lè)庋b技術(shù)領(lǐng)域包括銅針單元模塊，所述銅針單元模塊在制備時(shí)：首先，提供銅箔；于所述銅箔的上表面印刷錫膏于所述銅箔的上表面在刷完錫膏后放置有預(yù)排列好的銅針；將所述銅箔上的銅針通過(guò)回流焊程序...

本技術(shù)公開(kāi)了一種基于高壓塑封設(shè)備的基板，屬于高壓塑封設(shè)備的基板技術(shù)領(lǐng)域，包括第一耐磨防護(hù)層、導(dǎo)熱層、性能基層、導(dǎo)電層和第二耐磨防護(hù)層，所述性能基層設(shè)置在最內(nèi)層，所述導(dǎo)熱層設(shè)置在性能基層的上層，所述第一耐磨防護(hù)層設(shè)置在導(dǎo)熱層的上層，所述導(dǎo)...

本技術(shù)屬于焊接裝置技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種銅針焊接裝置，包括殼體、底板，所述殼體上固定連接有電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿上固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿遠(yuǎn)離電動(dòng)推桿的一端固定連接有安裝塊，所述殼體的兩端固定連接有槽桿，所述槽桿上滑動(dòng)連接有滑塊，所述...

本技術(shù)涉及集成電路讀碼光源技術(shù)領(lǐng)域的集成電路讀碼光源升降裝置，包括安裝支架，所述安裝支架下方安裝有多個(gè)輔助相機(jī)，所述安裝支架的底部安裝有氣缸，所述氣缸的輸出端安裝有光源安裝組件。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通用性強(qiáng)，在不影響機(jī)臺(tái)作業(yè)的情況下，對(duì)料盒...

本技術(shù)公開(kāi)了激光切割支撐平臺(tái)裝置，涉及支撐平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域。包括支撐座，所述支撐座頂部形成有凹槽，凹槽內(nèi)縱向設(shè)置有若干組支撐部，最外側(cè)支撐部與支撐座側(cè)壁之間形成有第一氣流通道，縱向的支撐部之間形成有第二氣流通道，橫向的支撐部之間形成有第三氣...

本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，屬于集成電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，所述測(cè)試方法包括：條狀測(cè)試：對(duì)切割成條狀的產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能檢測(cè)；照UV：使用紫外線照射產(chǎn)品，進(jìn)行解UV處理；撕膜：去除產(chǎn)品表面的UV膜；測(cè)試及包裝：通過(guò)NY20自動(dòng)...

本技術(shù)涉及集成電路換膜技術(shù)領(lǐng)域的集成電路自動(dòng)化換膜裝置，包括底板，所述底板上固定安裝有換膜平臺(tái)軌道，所述底板上固定安裝有鎖止扣組件，所述換膜平臺(tái)軌道上滑動(dòng)連接有換膜支架，所述換膜平臺(tái)軌道包括外層軌道，所述外層軌道固定連接在底板上，所述底...

本技術(shù)涉及集成電路Deflash收料技術(shù)領(lǐng)域的集成電路Deflash收料裝置，包括主體框架底盤、底座、定位柱和三角形支撐塊。本技術(shù)中包括6個(gè)定位柱和一個(gè)與底盤傾斜30?45度角的底座，底座大小根據(jù)L/F尺寸設(shè)計(jì)，長(zhǎng)寬各多5mm余量，確保...

本發(fā)明公開(kāi)了一種電鍍錫鐳射焊接工藝，屬于鐳射焊接領(lǐng)域，其包括工作臺(tái)，所述傳動(dòng)軸遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)電機(jī)的一側(cè)固定連接有一號(hào)齒輪，所述一號(hào)齒輪嚙合連接有二號(hào)齒輪，所述二號(hào)齒輪的中部固定連接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸貫穿且轉(zhuǎn)動(dòng)連接于定位塊上，所述轉(zhuǎn)軸的中部固定連...

本發(fā)明公開(kāi)了新型真空Reflow焊接封裝方法，屬于真空回流焊技術(shù)領(lǐng)域，包括：準(zhǔn)備晶圓；將所述晶圓切割成單顆晶片；將所述晶片通過(guò)不含助焊劑的錫膏粘接在銅框架表面；將所述晶片通過(guò)甲酸回流工序焊接在所述銅框架表面；將所述晶片上的金屬接點(diǎn)通過(guò)焊...

本技術(shù)公開(kāi)了集成電路引線鍵合焊針定位裝置，涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域。包括滑動(dòng)筒，滑動(dòng)筒一端設(shè)置有連接頭，連接頭內(nèi)部滑動(dòng)連接有連接滑桿，連接滑桿一端固定連接有連接塊，連接塊表面靠近一側(cè)固定連接有定位塊，連接塊頂端靠近兩邊開(kāi)設(shè)有貫穿底端的卡槽，卡槽...

本技術(shù)公開(kāi)了集成電路厚模產(chǎn)品翹曲度校正裝置，涉及集成電路加工和制造技術(shù)領(lǐng)域。包括底板，所述底板頂部設(shè)置有校正機(jī)構(gòu)，所述校正機(jī)構(gòu)包含工作臺(tái)，所述工作臺(tái)頂部一側(cè)固定連接有加熱臺(tái)，所述工作臺(tái)頂部遠(yuǎn)離加熱臺(tái)一側(cè)設(shè)置固定連接有冷卻臺(tái)。本技術(shù)在使用...

本發(fā)明公開(kāi)了一種金屬針巨量轉(zhuǎn)移熱解膜封裝工藝，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括：提供載板；于所述載板上張貼熱解膜；提供載具；通過(guò)所述載具于所述載板上排列放置金屬針；移除所述載具，使所述金屬針粘貼在熱解膜上；將所述載板、熱解膜和金屬針倒置在底板...

本技術(shù)公開(kāi)了新型集成電路支撐裝置，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。包括集成電路機(jī)臺(tái)支撐架，所述集成電路機(jī)臺(tái)支撐架頂部設(shè)置有移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)安裝底板。本技術(shù)通過(guò)對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，里面增加了前后移動(dòng)滑塊以及左右移動(dòng)滑塊，在對(duì)產(chǎn)品二維碼進(jìn)行...

本發(fā)明公開(kāi)了一種生物芯片加工裝置，屬于生物芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括底板，所述底板上設(shè)有放置槽，所述底板上固定連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出端固定連接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪嚙合連接有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪上貫穿固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)...

本發(fā)明公開(kāi)了一種切割熱解膜集成電路封裝方法，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括以下步驟：包括以下步驟：步驟一、產(chǎn)品貼膜，將熱解膜貼附在產(chǎn)品表面，為后續(xù)切割做準(zhǔn)備，其中，熱解膜由三層結(jié)構(gòu)組成，第一層為PET離型膜，PET離型膜的厚度為30?50μ...

本發(fā)明公開(kāi)了一種巨量轉(zhuǎn)移銅箔研磨去除工藝，屬于銅箔研磨去除工藝技術(shù)領(lǐng)域，其包括底板，所述底板上固定連接有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出端固定連接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪上嚙合連接有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪上固定連接有第一轉(zhuǎn)軸，所述第...

本發(fā)明公開(kāi)了一種擴(kuò)散鍵合PSOP封裝工藝，屬于PSOP封裝技術(shù)領(lǐng)域，其包括固定底座和螺紋塊，所述螺紋塊固定連接有固定支架，所述固定支架固定連接有放置板，所述螺紋塊固定連接有第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端固定連接有第一主動(dòng)齒輪，所...

本發(fā)明公開(kāi)了雙面QFN封裝產(chǎn)品及方法，涉及QFN封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括包括載板、第一芯片和第二芯片，其特征在于：載板的上方位置設(shè)置有引腳層，且引腳層的上方位置固定連接有第一芯片，載板、第二芯片與第一芯片、引腳層之間均為電性連接，第二芯片位于...