本發明涉及半導體器件加工技術領域，具體公開了一種引線框架的裁切收料裝置，在第一壓板上設置活動孔，第一插針可沿z向伸入第一送料通道內并且穿過引線框架的邊孔，利用第一插針帶動引線框架沿x向移動，實現了引線框架的輸送；當引線框架輸送至裁切機構...

本技術公開了一種全自動料片翻轉裝置，包括底座、料片放置臺、位置調節機構和翻轉機構，料片放置臺安裝于底座的頂部，料片放置臺用于放置料片，料片放置臺的料片放置面與底座的頂部之間留有避讓區；位置調節機構安裝于底座，且架設于料片放置臺的正上方；...

本技術屬于半導體電鍍設備領域，特別是一種可調節的半導體引線框架上料機構，包括上夾板、下夾板和調節部件，調節部件包括連桿，在連桿的一側設置調節孔，在連桿的下側設置若干頂柱，上夾板和下夾板設有若干通孔，頂柱穿過通孔。本技術能夠前后調節以適應...

本技術屬于半導體電鍍設備領域，特別是一種高速電鍍生產線用的鋼帶夾緊器，包括夾緊座、第一限位塊和第二限位塊，在夾緊座設置夾緊槽，在夾緊槽內設置與鋼帶上的定位孔相對應的定位針，在夾緊槽的中間設置縱向凹槽，在縱向凹槽內設置銅塊，銅塊的上端面與...

本技術屬于半導體電鍍生產線領域，特別是一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構，包括設置在高速電鍍生產線一側的水刀安裝架，以及設置在高速電鍍生產線另一側的擋料柱，擋料柱的位置與水刀安裝架的位置相對應，擋料柱貼近高速電鍍生產線的半導體引線框架設...

本發明公開了一種引線框架輸送裝置及焊線機，屬于焊線機技術領域，包括座體、相互平行的第一導軌和第二導軌、用于驅動第一導軌和第二導軌于座體上相向活動和背向活動的第一驅動機構、以及與第一導軌連接的支撐板。本發明通過在第一導軌面向第二導軌的一側...

本發明涉及半導體器件加工技術領域，具體公開了一種溢膠去除工藝，采用軟化液將引線框架表面的溢膠浸泡，配合高溫處理，使溢膠溶脹，溶脹過程中部分溢膠脫離封裝體或引腳表面，有利于后續沖洗脫離；再經過快速降溫，使溢膠快速受冷收縮，進一步提高溢膠分...

本發明涉及半導體封裝技術領域，本發明公開了半導體分料裝套管裝置，包括：機架、正向喂料滑道、反向喂料滑道、換向機構、堵頭機構，換向機構包括旋轉臺、套管固定槽、第一開關擋片、第二開關擋片，所述正向喂料滑道和反向喂料滑道關于經過所述旋轉臺的旋...

本技術涉及半導體真空回流爐的載具技術領域，本技術公開了一種防磨損的載具，包括底框和托條，所述底框為不銹鋼材料，所述托條為鋁合金材料，所述底框上包括有若干個減重孔，所述托條的數量為兩條以上，所述托條均安裝在所述底框上，所述托條上設有沿所述...

本技術的一種排片機的定位輔助裝置，在底板上設置有多個定位座，定位座具有呈圓臺狀結構的導向部，機械手將移載架放入定位區域過程，移載架的四個側邊能夠在導向部的引導作用下，糾正位置并滑入定位區域中，能夠解決由于機械手長期工作出現的位置偏差，導...

本發明涉及半導體生產輔助設備領域，本發明公開了鋼帶焊接輔助工裝，包括：底板，底板上設有沿橫向的導桿，左滑板，左滑板沿導桿左右滑動，右滑板，右滑板沿導桿左右滑動，第一夾帶結構，第一夾帶結構設在左滑板上，第二夾帶結構，第二夾帶結構設在右滑板...

本發明涉及晶片切割加工技術領域，具體公開了一種晶片的切割加工方法，先在晶圓的正面粘接一層方便后續剝離的

本發明涉及半導體器件技術領域，本發明公開了一種半導體封裝器件及其封裝方法，半導體封裝器件工作時，芯片產生的熱量沿第一引線框架向上傳導，再從第一引線框架的上表面散失到外界；芯片產生的熱量還能夠沿第二引線框架與第三引線框架向下傳導，即形成了...

本實用新型提供了一種具有均溫增強散熱功能的半導體封裝結構，包括塑封料包裹層

本發明涉及半導體工藝技術領域，本發明公開了封裝件表面溢膠去除裝置，包括：基座；夾料機構，夾料機構包括夾帶以及夾件，夾帶在基座上運轉，夾件設在夾帶上，夾件用于夾持封裝件；上料機構，上料機構設在基座上，上料機構用于將封裝件輸送至夾帶處；水刀...

本發明涉及半導體封裝技術領域，公開了塑封料使用監控方法、裝置、設備及存儲介質，該方法用于對塑封料的醒料時間以及有效期進行監控。該方法包括：接收第一掃碼信息，生成并打印醒料標簽；接收第二掃碼信息，獲取塑封料開始使用時間和塑封料有效截止時間...

本發明公開的一種芯片焊層的腐蝕檢測方法，先通過硝酸去除芯片下層的RDL層，再通過雙氧水、超聲波和高溫的組合條件，在短時間內就能完成UBM層的去除，去除效率極高，而且芯片的下端面的鋁焊盤明顯裸露，有利于后續的高倍顯微鏡檢測芯片的下層電路層...

本實用新型提供了一種具有均溫功能的半導體封裝結構，包括塑封料包裹層、框架基島、框架管腳、金屬引線和芯片；框架基島由上殼板、下殼板、吸液芯和粉柱組成；芯片焊接在框架基島上，通過金屬引線與框架管腳相連；框架基島總體上被包裹在塑封料包裹層中，...

本實用新型涉及電子器件的技術領域，提出一種限位一體化橋接式封裝結構，包括導線框架、芯片和銅橋框架；導線框架包括基座和引腳，基座與引腳電性隔離；芯片設置于基座內；銅橋框架包括主銅橋和副銅橋，主銅橋和副銅橋電性隔離；主銅橋的一端與芯片的S極...

本實用新型公開了一種自動取料檢測裝置，包括機架、升降臺、檢測臺、推出機構、平移機構、軌道和推回機構，升降臺、檢測臺、推出機構和平移機構均安裝在機架上，推出機構位于升降臺遠離檢測臺的一側，平移機構位于檢測臺下方，平移機構設有兩個定位組件，...