本技術(shù)公開(kāi)了一種化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)，其包括：前置單元，用于存放晶圓；拋光單元，用于拋光晶圓；清洗單元，平行排布于拋光單元的側(cè)方，用于清洗已拋光晶圓；傳輸機(jī)構(gòu)，橫向設(shè)置于拋光單元與清洗單元之間，用于傳輸晶圓。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種晶圓處理裝置，用于對(duì)晶圓的豎直刷洗，晶圓包括承載電路元件的第一面，晶圓處理裝置包括箱體；支撐組件豎直支撐并帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)；滾刷件水平設(shè)置于所述箱體中并能夠刷洗晶圓表面；噴灑組件包括第一噴灑器和第二噴灑器，第一噴灑器和...

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓清洗裝置，其包括：箱體；支撐組件，用于豎向支撐并驅(qū)動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)；滾刷，設(shè)置于箱體中，用于刷洗晶圓表面；測(cè)速組件，其設(shè)置于箱體的上部，以從上方卡接晶圓外緣來(lái)測(cè)量刷洗晶圓的旋轉(zhuǎn)速度。

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的彈性膜和承載頭，所述彈性膜包括：底板部；直立部，沿底板部的外緣豎直向上延伸；第一延伸部和第二延伸部，自直立部?jī)?nèi)側(cè)向中心延伸，所述第二延伸部位于第一延伸部上方并自直立部的上端延伸，兩者與直立部合圍形成第一...

本發(fā)明提供了一種晶圓清洗的測(cè)速輪制動(dòng)方法及晶圓清洗裝置，應(yīng)用于設(shè)置有電磁制動(dòng)器的測(cè)速輪，電磁制動(dòng)器包括定子、轉(zhuǎn)子、線圈繞組，定子靠近轉(zhuǎn)子的側(cè)面包括摩擦片，轉(zhuǎn)子與測(cè)速輪的轉(zhuǎn)軸固定連接，方法包括：向線圈繞組通入第一脈沖電流，使得線圈繞組充磁...

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓翻轉(zhuǎn)裝置及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。晶圓翻轉(zhuǎn)裝置包括：驅(qū)動(dòng)單元，其包括伸縮件，伸縮件沿直線方向伸縮以輸出第一驅(qū)動(dòng)力；傳動(dòng)單元，其與伸縮件連接，并將伸縮件輸出的第一驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)換成能夠使傳動(dòng)單元的第一轉(zhuǎn)軸繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)力...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N拋光頭及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。拋光頭包括：拋光頭主體、彈性氣膜、第一夾緊裝置和第二夾緊裝置，拋光頭主體沿軸向上的一端形成有安裝空間，彈性氣膜設(shè)置在安裝空間內(nèi)，且彈性氣膜形成側(cè)膜和遠(yuǎn)離安裝空間底部的底膜；第一夾緊裝置與側(cè)膜的內(nèi)側(cè)...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的監(jiān)測(cè)方法和化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，其中方法包括：通過(guò)承載頭加載待拋光的晶圓，將所述晶圓抵接于拋光盤上方的拋光墊，并通過(guò)供液裝置朝向所述拋光墊與所述晶圓之間供給拋光液；通過(guò)修整器對(duì)拋光墊進(jìn)行修整，并獲取修...

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶圓磨削后處理系統(tǒng)、裝置、方法及晶圓減薄設(shè)備，該晶圓磨削后處理系統(tǒng)包括承載臺(tái)、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、拋光墊、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)；承載臺(tái)，用于放置經(jīng)過(guò)磨削處理且未經(jīng)過(guò)拋光處理的晶圓；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于帶動(dòng)拋光墊移動(dòng)...

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶圓加工系統(tǒng)、裝置、方法及晶圓減薄設(shè)備，該晶圓加工系統(tǒng)包括承載臺(tái)、水射流組件、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)；承載臺(tái)，用于放置經(jīng)過(guò)磨削處理且未經(jīng)過(guò)拋光處理的晶圓，并帶動(dòng)晶圓繞晶圓的軸線方向旋轉(zhuǎn)；水射流組件，用...

本發(fā)明提供了一種晶圓清洗裝置以及晶圓清洗方法，晶圓清洗裝置包括：槽體，其內(nèi)部形成有供晶圓清洗的容置腔；清洗組件，包括位于晶圓兩側(cè)的滾刷；支撐組件，其位于所述清洗組件的下方并與晶圓邊緣接觸，用于支撐并限定晶圓在豎直平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)；其中，所述支...

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓后處理，其包括：箱體；夾持組件，設(shè)置于箱體中，其包括夾持盤，用于夾持并帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)；防護(hù)組件，設(shè)置于夾持組件的外周側(cè)，其包括旋轉(zhuǎn)罩和固定罩；所述旋轉(zhuǎn)罩連接于夾持盤的外沿，兩者的連接處配置有旋轉(zhuǎn)罩排液口；所述固定罩連接...

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓清洗方法，用于晶圓清洗的后處理裝置包括箱體、設(shè)置于箱體的夾持機(jī)構(gòu)和端部配置有刷頭的擺臂，所述刷頭能夠隨擺臂移動(dòng)以清潔夾持機(jī)構(gòu)固持的晶圓；其特征在于，包括：將晶圓固持于夾持機(jī)構(gòu)；調(diào)整擺臂的位姿，使得刷頭的移動(dòng)軌跡與刷洗...

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種晶圓拋光裝置及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。所述晶圓拋光裝置，包括：晶圓裝卸單元、驅(qū)動(dòng)單元、拋光承載單元以及至少兩個(gè)拋光單元；晶圓裝卸單元連接于驅(qū)動(dòng)單元，并用于承載晶圓，其包括至少兩個(gè)工作位置，至少兩個(gè)工作位置分別與至少兩個(gè)拋...

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓后處理裝置，其包括：箱體；夾持組件，設(shè)置于箱體中，用于夾持并驅(qū)動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)；滾刷，設(shè)置于箱體中，用于晶圓的刷洗；導(dǎo)液組件，其能夠移動(dòng)至滾刷下側(cè)，以盛接和/或?qū)б凉L刷掉落的液滴而防止污染晶圓。

本發(fā)明公開(kāi)了一種拋光裝置、拋光系統(tǒng)和拋光方法，所述拋光裝置包括：拋光盤；裝卸機(jī)構(gòu)，與拋光盤一一對(duì)應(yīng)并位于相鄰拋光盤之間；拋光機(jī)構(gòu)，設(shè)置于拋光盤上方并包括兩個(gè)拋光組件，所述拋光組件與拋光盤對(duì)應(yīng)設(shè)置且能夠經(jīng)由裝卸機(jī)構(gòu)在拋光盤之間移動(dòng)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置和拋光方法，所述化學(xué)機(jī)械拋光裝置包括：拋光盤；承載頭，用于裝載待拋光晶圓；供液組件，與承載頭一一對(duì)應(yīng)，其包括供液臂，供液臂配置有多個(gè)供液管，以朝向拋光盤上方的拋光墊供給拋光液；在線修整組件，集成于供液組件...

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶圓承載裝置及化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。晶圓承載裝置用于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，其包括：承載盤、導(dǎo)向軸和驅(qū)動(dòng)組件；承載盤，用于承載晶圓，其上設(shè)置有第一通孔；導(dǎo)向軸固定于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的設(shè)備主體并穿設(shè)于第一通孔，且導(dǎo)向軸包括相連接的第一...

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓拋光裝置、晶圓拋光系統(tǒng)以及晶圓拋光方法，晶圓拋光裝置，包括：拋光盤組件；拋光頭驅(qū)動(dòng)組件，用于驅(qū)動(dòng)至少三個(gè)拋光頭在拋光盤組件上對(duì)晶圓進(jìn)行拋光；供液組件，與拋光頭一一對(duì)應(yīng)，用于為拋光頭供給拋光液；拋光盤組件還包括設(shè)置在中...

本技術(shù)公開(kāi)了一種用于CMP的光學(xué)測(cè)量裝置和化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，所述光學(xué)測(cè)量裝置包括：在線光學(xué)測(cè)量組件和參考光學(xué)測(cè)量組件，所述在線光學(xué)測(cè)量組件包括用于測(cè)量晶圓的非金屬膜厚的第一光學(xué)傳感器和第一窗口，所述參考光學(xué)測(cè)量組件包括用于獲得校準(zhǔn)光強(qiáng)的...