本發明揭示了一種具有監測電鍍腔內離子膜狀態功能的電鍍裝置及監測方法。電鍍裝置包括：電鍍腔，內部設置有離子膜，離子膜將電鍍腔分為陰極腔和陽極腔；陽極槽，配置為容納陽極電鍍液，并通過管路與陽極腔連接，以使陽極電鍍液在陽極腔與陽極槽之間循環；...

本發明公開了一種電鍍裝置，包括膜架和離子膜，離子膜設置于膜架的底部，膜架包括多個第一噴射孔，用于排出陰極液，多個第一噴射孔的出液方向與豎直朝下方向形成第一預定夾角，第一預定夾角是銳角。第一噴射孔排出的陰極液向下沖刷離子膜，推動陰極腔下層...

本發明公開了一種管路連接裝置及包含其的濕法處理設備，管路連接裝置包括主體、第一接頭和至少一個第二接頭，主體的第一端設置有第一螺紋孔，主體的第二端設置有出口，第一螺紋孔和出口之間具有流體通道，出口用于排出流體通道中的流體，主體的側壁上設置...

本發明揭示了一種薄膜沉積裝置，當一次薄膜沉積結束后，旋轉機構驅動加熱托盤帶動基板一并從第一位置旋轉至第二位置，旋轉完成后，加熱托盤與基板分離，由支撐環承托基板，旋轉機構驅動加熱托盤旋轉至第三位置，支撐環與基板保留在第二位置，加熱托盤與基...

本申請提供了一種檢測沉積膜層厚度的光學檢測裝置、爐管設備和控制方法。該光學檢測裝置包括光源、光感測單元和腔內細管，其中，所述腔內細管設置在爐管設備中，所述腔內細管的頂端是一透光反光平面，所述透光反光平面的材料具有第一光學參數，所述沉積膜...

本發明提出一種電鍍腔和晶圓電鍍裝置，該電鍍腔包括電鍍腔本體，圍設在所述電鍍腔本體外圍的凹槽，用于接收所述電鍍腔本體溢流的電鍍液；排液結構，與所述凹槽連通，用于排出所述凹槽中超出預定高度的電鍍液。本發明的電鍍腔及晶圓電鍍裝置，通過在電鍍腔...

本發明提供一種晶圓加熱裝置，在加熱盤中設置第一氣體通道及第二氣體通道，在頂蓋上設置第三氣體通道及第四氣體通道，有利于節省加熱盤的空間，便于在加熱盤與頂蓋之間設置密封圈，提高密封性；通過改善第三氣體通道及第四氣體通道的氣體入口及氣體出口的...

本發明公開了一種供液裝置及基板處理設備。該供液裝置包括：輸入管路和輸出管路，第一支路和第二支路，配置于第一支路的水阻值調節部，以及控制部，控制部用于控制水阻值調節部，以使進入第一支路的第一液體調節為具有第三水阻值的第三液體，第三水阻值小...

本發明公開了一種軸端連接結構及基板支撐裝置，軸端連接結構包括中空軸和旋轉軸，旋轉軸圍設在中空軸外周，其中，中空軸的第一通道沿中空軸的軸向延伸并貫穿中空軸，中空軸的外周設置有多個間隔分布的凸鍵；旋轉軸的凹槽從旋轉軸的第二端向旋轉軸的第一端...

本發明提供了一種電鍍液冷卻方法、電鍍液冷卻裝置和電鍍系統，可以提高電鍍液的溫度穩定度。所述電鍍液冷卻方法適用于電鍍液冷卻裝置，所述電鍍液冷卻裝置包括冷卻槽，所述冷卻槽具有用于輸入電鍍液的回液口和用于輸出電鍍液的出液口，所述方法包括以下步...

本發明公開了一種干燥裝置，包括上腔體、下腔體、基板托盤和旋轉機構，上腔體具有第一鎖緊部；下腔體設置于上腔體的下方，下腔體具有用于與第一鎖緊部相適配的第二鎖緊部；基板托盤設置于下腔體，用于承載基板；旋轉機構用于帶動上腔體和下腔體至少其中之...

本發明提供了一種溫度傳感器，包括：測溫元件，用于測量化學液溫度；保護套管，套設于所述測溫元件的外部，用于保護測溫元件不與化學液接觸；吹掃模塊，用于向保護套管的內部提供吹掃氣體；其中，所述吹掃模塊包括進氣通道和排氣口，所述進氣通道的進氣端...

本申請涉及一種晶圓清洗方法，用于對拋光后的晶圓表面進行清洗，其中，該晶圓清洗方法包括：采用第一預設濃度的氫氟酸對所述晶圓表面噴淋第一預設時間；在刷洗腔中對噴淋之后的所述晶圓表面進行刷洗；在清洗腔中對刷洗之后的所述晶圓表面進行清洗。通過本...

本發明提供了一種電鍍設備的靜電消除裝置及方法。該電鍍設備的靜電消除裝置包括：槳葉安裝件，具有位于所述電鍍設備的電鍍腔內的部分，用于安裝槳葉；導電件，其一端連接所述槳葉安裝件，另一端設置接地；控制件，被配置為根據所述電鍍腔內部的狀態參數確...

本發明公開了一種具有液體排放功能的晶圓傳輸裝置，包括機器手、接液裝置、排液裝置、控制器和收集倉，接液裝置設置在機器手下方，并隨機器手移動，以接收機器手上滴落的液體；排液裝置包括排液管路和控制閥，排液管路與接液裝置連接，控制閥設置于排液管...

本發明提供一種載臺，零件結構簡單，采用通用的機械制造工藝，可大幅度地減少載臺的成本；載臺重量輕巧，可有效地減少驅動的負載與能耗；替換了傳統卡爪的固定形式，擴大載臺對清洗液的適用范圍，減少客戶端保養的頻率；能夠適用于翹曲度較大的晶圓產品，...

本申請涉及一種晶圓清洗裝置。該晶圓清洗裝置包括第一清洗槽、第二清洗槽、存儲槽、第一加熱器和控制器，并通過存儲槽對第二清洗槽排放的SPM溶液進行存儲，以及在第一清洗槽進行SPM溶液置換的情況下，通過控制器控制存儲槽將經過第一加熱器加熱至預...

本發明提出電鍍設備的攪拌機構、電鍍設備及電鍍方法，涉及半導體制造技術領域。攪拌機構包括遮擋區域和攪拌區域，所述遮擋區域用于減弱該區域的流場；所述攪拌區域包括多個平行設置的第一槳葉；其中，在晶圓電鍍過程中，當晶圓缺口位于所述遮擋區域時，所...

本發明提出一種電鍍設備及電鍍方法。電鍍設備包括：電鍍腔、晶圓保持裝置、攪拌機構及驅動機構。攪拌機構置于所述電鍍腔內，當晶圓保持裝置保持有晶圓時，攪拌機構與晶圓平行；驅動機構被配置為驅動攪拌機構平行于晶圓進行連續的主周期性往復運動，以使攪...

本發明提供一種電鍍設備及電鍍設備的清洗方法，電鍍設備包括清洗單元被，清洗單元配置為噴射至少兩個液柱，且至少兩個液柱穿過活動空間并噴射至晶圓支撐環上，至少兩個液柱在不被支撐柱遮擋的情況下，在晶圓支撐環上形成至少兩個不重疊的清洗區域，且至少...